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錫膏在SMT貼片加工中起著重要的作用。錫膏中的錫粉顆粒大小、金屬含量比例、助焊劑含量、攪拌時(shí)間、溫度恢復(fù)時(shí)間以及存放時(shí)間都會(huì)對(duì)印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。接下來，SMT貼片加工為大家詳細(xì)解釋一下這些影響因素。SMT專用的焊錫膏一般由兩種成分組成，即焊錫粉合金和助焊劑。合金粉末料是由多種金屬或合金的粉末混合制成···...

大家好，我是小編SMT貼片加工，今天給大家講下關(guān)于無鉛波峰焊工藝流程：無鉛波峰焊的焊料波表面覆蓋著一層均勻的氧化層。在整個(gè)焊料波的長度方向上，它基本上是保持靜止的。在波峰焊接過程中，PCB接觸到焊料波的前沿表面時(shí)，氧化層會(huì)破裂。PCB前面的焊料波會(huì)順利地向前推進(jìn)，這表明整個(gè)氧化層與PCB以相同的速率···...

SMT貼片工藝流程中的基板定位過程是關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。在這個(gè)過程中，需要準(zhǔn)確地將基板放置在貼片設(shè)備的定位臺(tái)上。下面是SMT貼片加工中基板定位的具體工藝流程：1.準(zhǔn)備：在開始定位之前，要檢查基板的表面是否干凈。如果有任何灰塵或雜質(zhì)，要及時(shí)清潔。同時(shí)，確認(rèn)貼片設(shè)備的定位臺(tái)是否處于正確的位置，并且調(diào)整好合適的夾···...

SMT貼片工藝文件的格式是根據(jù)工藝技術(shù)和相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證管理規(guī)范來確定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都有相應(yīng)的流程來滿足不同的工藝要求和輔助條件。為了確保PCB貼片制造順利進(jìn)行，必須保證工藝文件的完整性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、器件工藝···...

特別是最近元器件的損耗率增加，這對(duì)客戶滿意度產(chǎn)生了明顯的影響。因此，我們今天將重點(diǎn)分析SMT貼片加工中重要成本損耗的原因。既然問題已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，我們希望能夠從除了人力不足之外的因素進(jìn)行分析，以期對(duì)您的生產(chǎn)線有所幫助，體現(xiàn)我們對(duì)客戶服務(wù)的態(tài)度！拋料率大1、機(jī)器保養(yǎng)檢修不足，導(dǎo)致吸嘴表面積存污垢，影響了吸嘴···...

一般來說，當(dāng)貼片加工廠為客戶執(zhí)行PCBA加工時(shí)，為了提高加工效率，廠方會(huì)要求客戶在PCB設(shè)計(jì)的前期階段進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)。那么，在進(jìn)行PCB拼板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該注意哪些方面？又有哪些要求呢？首先，PCB拼板設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮尺寸和間距的安排。拼板中的各個(gè)PCB應(yīng)該有足夠的間距，以便加工過程中的機(jī)器能夠準(zhǔn)確定位和處理···...