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SMT貼片加工焊錫膏的成分有哪些？

2023-10-01 09:28:34 作者：SMT貼片加工

錫膏在SMT貼片加工中起著重要的作用。錫膏中的錫粉顆粒大小、金屬含量比例、助焊劑含量、攪拌時間、溫度恢復(fù)時間以及存放時間都會對印刷質(zhì)量產(chǎn)生影響。接下來，SMT貼片加工為大家詳細解釋一下這些影響因素。

SMT專用的焊錫膏一般由兩種成分組成，即焊錫粉合金和助焊劑。

合金粉末料是由多種金屬或合金的粉末混合制成的。這些粉末之間相互結(jié)合，并能產(chǎn)生特定的作用。

焊錫粉合金是構(gòu)成焊錫膏的重要組成部分，通常占據(jù)錫膏總質(zhì)量的85%~90%。常見的合金組合主要有以下幾種：錫鉛合金（Sn-Pb）、錫鉛銀（Sn-Pb-Ag）合金、錫銅合金（Sn-Cu）、錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu）、錫鉍合金（Sn-Bi）、錫鉍銀合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉末料的有效成分、配比和顆粒大小對氧化層度產(chǎn)生直接影響，這一點與焊錫膏有很大的區(qū)別。

當(dāng)合金含量較高時，可以減輕焊錫膏的塌陷現(xiàn)象，有助于形成充實明亮的焊點。此外，由于助焊劑含量隨著合金含量的增加而改變，因此焊后殘留物也較少，從而有效預(yù)防了錫珠的出現(xiàn)。不過，這種方法的缺點是與印刷和焊接工藝的相關(guān)要求越來越嚴格。

合金含量較低時，印刷性能優(yōu)秀，焊錫膏不易黏在刮板上，優(yōu)異的潤濕性和堅固耐用的漏板，制作加工也更為容易。然而，這種合金容易塌陷，容易產(chǎn)生錫珠或橋連等問題。

助焊劑是由多種化學(xué)物質(zhì)組合而成的，其主要作用是降低金屬焊接表面的表面張力，促進焊接材料之間的流動，防止氧化層形成，使得焊接更加牢固可靠。

活性劑的主要作用是去除PCB電路板銅膜焊層表面及電子器件焊接位置的氧化物，并且它還可以降低錫、鉛等金屬液體的表面張力。

有機溶劑的作用在于調(diào)節(jié)和均勻分布焊錫膏中的有效成分，對焊錫膏的使用壽命具有重要影響。這種調(diào)控作用主要發(fā)生在焊錫膏攪拌過程中。

觸變劑是一種主要用于調(diào)整焊錫膏黏度和印刷特性的物質(zhì)，它能有效解決印刷過程中可能出現(xiàn)的托尾、粘連等問題。

松香：松香能夠提高焊錫膏的粘附性，同時起到保護焊后電路板免受氧化的重要作用；對固定電子器件也十分重要。