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SMT貼片加工質(zhì)檢新策略-中科芯聯(lián)優(yōu)質(zhì)工藝揭秘

2024-05-24 09:10:29 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工的高合格率與可靠性追求，依賴于對(duì)設(shè)計(jì)方案、元器件、資料、工藝、設(shè)備以及規(guī)章制度的全方位控制。尤其值得關(guān)注的是，戒備式的過(guò)程控制在SMT貼片加工中扮演著舉足輕重的角色。每一步加工過(guò)程都需遵循嚴(yán)謹(jǐn)?shù)馁|(zhì)檢方法，確保無(wú)缺陷、無(wú)隱患，方可進(jìn)入下一環(huán)節(jié)。

SMT貼片的質(zhì)量檢測(cè)體系涵蓋了來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等多個(gè)層面。針對(duì)質(zhì)檢中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，我們依據(jù)返工情況靈活調(diào)整糾正措施。來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷及焊前準(zhǔn)備階段的不合格品返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品的整體可靠性影響較小。然而，焊接后的不合格品返工則顯得尤為復(fù)雜。因?yàn)楹附雍蟮姆倒ど婕暗讲鸷概c重新焊接，不僅耗時(shí)耗材，還可能對(duì)元器件和電路板造成損傷。因此，通過(guò)精確的缺陷分析，我們的SMT貼片加工質(zhì)檢過(guò)程能夠有效降低缺陷率與廢品率，減少返工成本，從根本上預(yù)防質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。

在貼片加工與焊接檢測(cè)環(huán)節(jié)，我們對(duì)焊接產(chǎn)品進(jìn)行全方位的檢查。重點(diǎn)檢測(cè)內(nèi)容包括：點(diǎn)焊表面是否光滑無(wú)孔洞；點(diǎn)焊形狀是否呈月牙形，有無(wú)錫量不均、立碑、橋梁、零件移位、缺件、錫珠等缺陷；各部件是否存在不同層次的缺陷；以及焊接過(guò)程中是否存在短路、導(dǎo)通不良等問(wèn)題，并關(guān)注印刷電路板表面的顏色變化。

為確保印刷電路板焊接質(zhì)量，我們必須密切關(guān)注回流焊工藝參數(shù)的合理性。若參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，焊接質(zhì)量將無(wú)法保證。因此，我們嚴(yán)格執(zhí)行每日兩次爐溫測(cè)試及一次低溫測(cè)試，不斷優(yōu)化焊接產(chǎn)品的溫度曲線，確保加工產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定可靠。