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SMT貼片加工淺析基板定位的工藝流程有哪些？

2023-09-28 12:01:35 作者：SMT貼片加工

SMT貼片工藝流程中的基板定位過(guò)程是關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。在這個(gè)過(guò)程中，需要準(zhǔn)確地將基板放置在貼片設(shè)備的定位臺(tái)上。下面是SMT貼片加工中基板定位的具體工藝流程：

1.準(zhǔn)備：在開(kāi)始定位之前，要檢查基板的表面是否干凈。如果有任何灰塵或雜質(zhì)，要及時(shí)清潔。同時(shí)，確認(rèn)貼片設(shè)備的定位臺(tái)是否處于正確的位置，并且調(diào)整好合適的夾具。

2.對(duì)準(zhǔn)：將基板從儲(chǔ)存位置取出，小心地放置在定位臺(tái)上。確?；宓倪吘壟c夾具的邊緣對(duì)齊，確保其平整精確地放置在定位臺(tái)上。

3.夾緊：使用夾具將基板夾住，以確保其在整個(gè)貼片過(guò)程中保持穩(wěn)定。夾具要適度緊固，以防止基板在貼片過(guò)程中移動(dòng)或晃動(dòng)。

4.固定：將夾緊好的基板固定到定位臺(tái)上，以確保其在整個(gè)貼片過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)?？梢允褂谜衬z或其他可靠的固定方法，確?；逄幱诜€(wěn)定的位置。

5.檢查：在完成基板定位后，要仔細(xì)檢查其位置是否準(zhǔn)確，并且是安全穩(wěn)定的。如果發(fā)現(xiàn)定位有誤或基板不穩(wěn)固，需要及時(shí)調(diào)整或重新定位。

通過(guò)以上工藝流程，能夠確保基板在貼片過(guò)程中能夠準(zhǔn)確地定位，從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量和高效率的貼片生產(chǎn)。

在smt貼片加工生產(chǎn)中，有許多需要注意的工序，特別是錫膏印刷環(huán)節(jié)。然而，也存在許多重要但未受到關(guān)注的問(wèn)題。尤其是基板定位，由于其對(duì)錫膏印刷質(zhì)量的保障至關(guān)重要。因此，今天中科芯聯(lián)將與大家分享相關(guān)的知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！

一、基板定位的目的是確保在制造過(guò)程中，將零件或組件精確地放置在基板上的正確位置。通過(guò)精確的定位，可以保證零件之間的間距和相互之間的連接正確無(wú)誤，從而確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。此外，準(zhǔn)確的基板定位還可以提高生產(chǎn)效率，減少?gòu)U品率，節(jié)約成本。因此，基板定位在電子制造和裝配過(guò)程中是非常重要的一步。

為了讓錫膏印刷機(jī)自動(dòng)識(shí)別模板和PCB焊盤(pán)的位置對(duì)應(yīng)關(guān)系，確保模板的印刷窗口位置與PCB焊層圖形位置相符合，從而使錫膏能夠準(zhǔn)確地印刷在PCB電路板上，需要進(jìn)行基板定位?；宥ㄎ坏姆绞街饕锌锥ㄎ?、邊定位和直空定位。

PCB焊接

二、基板定位的流程解析：

1.準(zhǔn)備工作：收集所需的定位工具和設(shè)備，如定位器和測(cè)量?jī)x器。

2.確定定位點(diǎn)：根據(jù)所需的定位精度和要求，在基板上選擇合適的定位點(diǎn)。

3.定位器設(shè)置：根據(jù)定位點(diǎn)的位置和大小，設(shè)置定位器的位置和角度。

4.定位器測(cè)試：通過(guò)使用測(cè)量?jī)x器，確保定位器的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

5.基板定位：將基板放置在定位器上，并確保基板與定位器完全接觸。

6.檢查定位精度：使用測(cè)量?jī)x器檢查基板的定位精度和偏差。

7.調(diào)整定位：如果基板定位有誤，根據(jù)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行調(diào)整，直到達(dá)到所需的定位精度。

8.確認(rèn)定位：最終確認(rèn)基板的定位已經(jīng)準(zhǔn)確無(wú)誤。

9.開(kāi)始進(jìn)行下一步的工藝步驟。

在進(jìn)行SMT雙面貼裝PCB時(shí)，如果選擇使用孔定位，需要注意在印刷第二面時(shí)，要避開(kāi)已經(jīng)貼片加工好的元器件，不要將頂針直接頂在元器件上，以免造成元器件的損壞。

基板定位的質(zhì)量應(yīng)滿足以下基本條件：容易放置和取出，印刷表面上沒(méi)有任何突起物，保持基板在整個(gè)印刷過(guò)程中平穩(wěn)，保持或幫助提高印刷時(shí)的平整度，不會(huì)影響模板釋放焊錫膏的動(dòng)作。

在基板定位之后，需要進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)，即通過(guò)精細(xì)調(diào)整印刷工作平臺(tái)或模板的x、y、θ，以使PCB焊層圖形與模板漏孔圖形完全重合。到底是通過(guò)調(diào)節(jié)操作臺(tái)還是調(diào)節(jié)模板，要根據(jù)印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)來(lái)確定。目前，大多數(shù)印刷機(jī)采用固定模板的方式，這種方式可以達(dá)到非常高的印刷精度。

在進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)時(shí)，我們需要注意PCB的方向必須與模板漏孔圖形一致。同時(shí)，我們還需要設(shè)置好PCB與模板的接觸高度。為了確保圖形對(duì)準(zhǔn)的準(zhǔn)確性，必須保證PCB焊層圖形與模板漏孔圖形完全重合。在進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)時(shí)，一般先進(jìn)行整體調(diào)整，使得PCB焊層圖形與模板漏孔圖形平行。接著再逐步調(diào)整x坐標(biāo)和y坐標(biāo)，不斷微調(diào)，直到PCB焊層圖形與模板漏孔圖形完全重合為止。