根據(jù)不同的加熱方式,蘇州smt再流焊機(jī)大致可分為紅外輻射再流焊、紅外熱風(fēng)再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。
紅外輻射再流焊接在設(shè)備內(nèi)部,通電的紅外加熱板(或應(yīng)時(shí)加熱管)射出遠(yuǎn)紅外線,PCB通過多個溫度區(qū)域接收輻射轉(zhuǎn)化為熱能,達(dá)到再流焊所需的溫度,焊料浸泡完成焊接,然后冷卻。紅外輻射加熱法是最早、最常用的蘇州SMT加工方法之一。紅外再流焊機(jī)設(shè)備成本低,適用于低組裝密度產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。溫度范圍較寬的流焊機(jī)涂膠后也可以固化膠片。
紅外輻射再流焊機(jī)具有熱效率高、溫度變化梯度大、溫度曲線易于控制的優(yōu)點(diǎn)。焊接雙面電路板時(shí),上下溫度差異較大。缺點(diǎn)是電路板同一側(cè)的部件加熱不均勻,溫度設(shè)置難以綜合考慮,陰影效果明顯;當(dāng)部件的包裝、顏色和材料不同時(shí),每個焊點(diǎn)吸收的熱量也不同;大部件會遮擋小部件,使其加熱不充分。
紅外熱風(fēng)再流焊紅外輻射加熱效率高,強(qiáng)制對流可以使加熱更加均勻。先進(jìn)的再流焊技術(shù)結(jié)合了暖風(fēng)對流和紅外輻射的優(yōu)點(diǎn)。主要熱原是波長穩(wěn)定的紅外發(fā)生器(波長約8m),利用對流的平衡加熱特性,減少元件與電路板的溫差。目前,大多數(shù)大型SMT貼片加工廠的再流焊機(jī)都采用這種大空間循環(huán)強(qiáng)制對流加熱的工作方式。