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什么是無鉛回流焊

2023-07-25 08:11:17 作者：SMT貼片加工

無鉛回流焊（Reflow）是一種在表面貼裝技術(shù)（蘇州SMT貼片加工）中常用的焊接方法。它涉及將錠形或棒形的焊錫合金熔化并轉(zhuǎn)化成為細(xì)小的球狀錫粉。然后，這些錫粉與助焊劑混合形成錫膏。接下來，通過印刷、壓貼、貼片等過程，將錫膏焊接在電路板上，并再次加熱以使焊點固化。因此，回流焊實際上是將松散的錫膏重新熔化并凝聚成為焊點的過程。在早期，它被稱為“熔焊”，但為了與已經(jīng)流行的術(shù)語保持一致，并且考慮到字面上并沒有循環(huán)或巡回的含義，而是重新回到熔融狀態(tài)完成焊接的意思，因此現(xiàn)在都統(tǒng)一稱之為回流焊。

在被廣泛認(rèn)可的無鉛焊料合金中，它們的熔點比常用的錫鉛合金要高。以最常見的SAC無鉛合金為例，它的熔點比傳統(tǒng)的錫鉛合金高出34℃。然而，并不意味著我們必須提高焊接溫度。

因此，出現(xiàn)了被稱為“Drop-in”的解決方案。無鉛回流焊采用與錫鉛焊相同的溫度工藝進行處理。這種做法當(dāng)然有很多好處，因為溫度較低。例如，設(shè)備無需更換，能源消耗較少，器件損壞風(fēng)險較低等等。然而，這種工藝對于DFM和回流焊接工藝有很高的要求?？蛻舯仨殞亓骱附庸に嚨恼{(diào)整原理、誤差的補償?shù)确矫婢哂辛己玫恼莆铡?/p>

無鉛回流焊雖然溫度較高，但即使沒有選擇“drop-in”工藝，它的整個工藝窗口也縮小了很多。這使得無鉛焊接的質(zhì)量保證更加困難。然而事實上，如今的無鉛回流焊在無鉛技術(shù)方面的控制已經(jīng)與錫鉛技術(shù)一樣甚至更好。