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蘇州SMT中波峰焊溫度和時間之間的關(guān)系

2023-09-03 09:00:23 作者：SMT貼片加工

在蘇州smt貼片加工廠中不光要重視回流焊的有關(guān)工藝，同時還要重視波峰焊接的技術(shù)現(xiàn)象，在蘇州smt中所涉及到的溫度肯定與時間是緊密結(jié)合的。接下來我們花一點時間和大家交流一下針對溫度與時間的問題，希望能幫助到大家！

1、焊接峰值溫度

由于PCB上各部位的構(gòu)造、規(guī)格尺寸封裝的差異，實驗得到的溫度變化曲線關(guān)系不是根據(jù)曲線，而是采用一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個最高溫度和最低峰值溫度。

溫度曲線的結(jié)構(gòu)設(shè)計是,每一個部件的焊接峰值溫度不得高于最高耐高溫溫度的零部件或低于最低焊接溫度,即應(yīng)當(dāng)15高于溶點錫膏°c。低于260°c(無鉛焊接)。

還應(yīng)當(dāng)了解的是，熱容比較小的零部件會存在較高的溫度，而熱容是比較大的的零部件一般來說會存在相對較低的溫度。

為何焊接最低溫度比錫膏的熔點高15℃?原因主要有兩個:一方面是確保BGA封裝技術(shù)能夠完成混凝土二次坍塌，并且能夠自主校正工作位置。因此，BGA焊點溫度需要比錫膏熔點高11-12℃;二是保證貼片加工廠中的所有BGA都實現(xiàn)這個要求，±尺寸公差4°c的焊接峰值溫度的妥協(xié)。峰值溫度越大，球窩現(xiàn)象越少。

2、焊接的時間

焊接的時間主要是看PCB的溫度特性和器件的封裝。只需各焊點可以達到適度的焊接溫度，BGA焊球與熔化的錫膏攪拌均勻，實現(xiàn)熱平衡。

針對一個公司一般來說焊點而言，3-5個焊接的時間已經(jīng)足夠了。針對pcba加工而言，需要考慮到自身的全部焊接點都實現(xiàn)我們的開發(fā)要求。同時，需要綜合考慮降低PCBA不同位置的溫度弱的現(xiàn)象或者用降低PCB及器件的熱膨脹分析。因此，PCBA焊接和單點焊接擁有本質(zhì)的差別，可以說它們并不屬于一個體系。