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SMT加工包錫的品質(zhì)要求

2024-02-01 14:19:33 作者：SMT貼片加工

SMT加工包錫的品質(zhì)要求

在以上提及的情況下，為了確保SMT車間的PCB產(chǎn)品得到最終的質(zhì)量保證，我們需要制定哪些品質(zhì)工作標(biāo)準(zhǔn)呢？接下來，我們將簡要討論SMT質(zhì)量的要點(diǎn)。

（1）現(xiàn)象。現(xiàn)象是焊料的包錫太多，導(dǎo)致基準(zhǔn)焊點(diǎn)周圍被過多的錫包覆，我們無法判斷是否為基準(zhǔn)焊點(diǎn)。

（2）造成的原因。

①焊接溫度過低或輸送帶速度過快，導(dǎo)致熔化的焊料變得黏稠。

2.PCB預(yù)熱溫度過低，導(dǎo)致焊接時(shí)元器件和PCB之間的熱量吸收，使得實(shí)際的焊接溫度降低。

3.助焊劑的活性不高或比重過輕。

焊層、插裝孔或引腳的可鍛性不佳，無法完全浸潤，從而在焊點(diǎn)中產(chǎn)生氣泡。

焊料中錫的比例降低或者焊料中雜質(zhì)Cu的含量增加，會(huì)導(dǎo)致焊料的粘度增加，流動(dòng)性降低。

6.焊接時(shí)留下了過多的焊料殘?jiān)?/p>

（3）應(yīng)對方案。

錫波溫度在250℃左右，范圍在±5℃內(nèi)。焊接時(shí)間應(yīng)為3至5秒。

②根據(jù)PCB的尺寸、板層數(shù)量、元器件的數(shù)量以及是否有貼片元器件等情況來設(shè)定預(yù)熱溫度，以保證PCB底部溫度在90～130℃之間。

③替換焊劑，或調(diào)整比例。

為了提高PCB的加工質(zhì)量，應(yīng)當(dāng)首先按先進(jìn)先出的原則使用元器件，不要將其存放在潮濕的環(huán)境中。

當(dāng)錫的比例低于61.4％時(shí)，可以適度添加劑量純錫，如果焊料的雜質(zhì)含量過高，則應(yīng)該進(jìn)行更換。

工作結(jié)束時(shí)，請清理殘留物。