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SMT加工包錫要求的品質(zhì)

2024-02-02 12:54:31 作者：SMT貼片加工

SMT加工包錫要求的品質(zhì)

要確保SMT車間生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品的最終質(zhì)量，我們需要遵守以下品質(zhì)工作標準。中科芯聯(lián)在下面探討SMT品質(zhì)的關(guān)鍵要點。

（1）現(xiàn)象：出現(xiàn)了焊料過多的情況，導(dǎo)致焊點周圍覆蓋了太多的錫，無法準確判斷其是否是基準焊點。

（2）引發(fā)的原因。

①焊接溫度過低或輸送帶速度過快，導(dǎo)致熔化焊料的黏稠度過高。

②PCB預(yù)熱溫度過低，導(dǎo)致焊接時元器件與PCB吸熱，實際焊接溫度下降。

3.助焊劑的活性不足或密度過小。

4.焊層、插裝孔或引腳的可塑性較差，無法完全浸潤，從而在焊點中產(chǎn)生氣泡。

5.當焊料中錫的比例降低或者焊料中雜質(zhì)銅（Cu）的含量增加時，會導(dǎo)致焊料的粘度上升，并且流動性下降。

⑥焊接時產(chǎn)生了很多焊渣。

表面貼裝技術(shù)(SMT)加工

（三）解決方案。

①錫波溫度為（250加減5）℃，焊接時間為3至5秒。

根據(jù)PCB的尺寸、層數(shù)、元器件數(shù)量以及是否有貼片元器件等條件，設(shè)置預(yù)熱溫度，使PCB底部溫度保持在90～130℃之間。

③選擇不同的焊劑或調(diào)整合適的比例。

④為了提高PCB的加工質(zhì)量，應(yīng)該優(yōu)先使用先到的元器件，而不要將它們存放在潮濕的環(huán)境中。

當錫的比例低于61.4%時，可以適當增加一些純錫，如果焊料的雜質(zhì)含量過高，則應(yīng)更換。

每天工作結(jié)束時要清理掉殘留物。