SMT貼片加工印刷機(jī)工藝指標(biāo)的調(diào)整與影響是一個(gè)重要的方面。通過(guò)調(diào)整工藝指標(biāo),可以改變印刷機(jī)的性能和質(zhì)量。調(diào)整可以包括調(diào)整印刷速度、印刷壓力、印刷溫度等工藝參數(shù)。這些調(diào)整會(huì)直接影響到印刷品的質(zhì)量和成本。為了達(dá)到最佳印刷效果,需要根據(jù)具體需求進(jìn)行合適的調(diào)整。通過(guò)不斷的調(diào)整與優(yōu)化,可以提高印刷機(jī)的效率和穩(wěn)定性,降低故障率,達(dá)到更好的印刷效果。因此,SMT印刷機(jī)工藝指標(biāo)的調(diào)整是印刷過(guò)程中不可忽視的因素之一。
刮刀的交角
刮刀的角度會(huì)影響刮刀對(duì)焊膏豎直方向力的大小,角度越小,豎直方向的力越大。通過(guò)調(diào)整刮刀的角度,可以改變所施加的壓力。當(dāng)刮刀的角度超過(guò)80°時(shí),焊膏只會(huì)保持原來(lái)的位置,不發(fā)生滾動(dòng),幾乎沒(méi)有豎直方向的力,因此不會(huì)被壓入印刷模板的張口。刮刀角度的最佳設(shè)置應(yīng)該在45°到60°之間,這樣焊膏才能很好地滾動(dòng)。
刮刀的速度
提高刮刀速度可以提高生產(chǎn)效率,但如果速度過(guò)快,刮刀通過(guò)模板窗口的時(shí)間就會(huì)太短,導(dǎo)致焊膏不能完全滲入窗口。因?yàn)楹父嘈枰獣r(shí)間流入窗口,這一點(diǎn)在印刷細(xì)間隔QFP圖形時(shí)特別明顯。當(dāng)刮刀沿著QFP一側(cè)運(yùn)行時(shí),垂直于刮刀的焊層上的焊膏比另一側(cè)更飽滿(mǎn)。此外,如果刮刀速度過(guò)快,焊膏會(huì)受到滾動(dòng)影響,只會(huì)在印刷模板上滾動(dòng)。一些印刷機(jī)有45°轉(zhuǎn)動(dòng)刮刀的功能,以確保細(xì)間隔QFP印刷時(shí)四面焊膏量均勻。為了保證QFP焊層的印刷質(zhì)量,最大印刷速度應(yīng)能保證焊膏在縱橫方向上均勻飽滿(mǎn),一般將刮刀速度保持在20至40mm/S時(shí),刷板效果較好。在生產(chǎn)中,應(yīng)兼顧印刷質(zhì)量和效率。
另外,刮刀的速度和焊膏的粘稠度之間存在著顯著的關(guān)聯(lián)。當(dāng)刮刀速度變慢時(shí),焊膏的粘稠度會(huì)增加;相反地,當(dāng)刮刀速度增加時(shí),焊膏的粘稠度會(huì)降低。