三種SMT貼片加工印刷方式以及需要注意的事項(xiàng)。
第一種印刷方式是絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷是最常用的印刷方式之一,通過(guò)在板上鋪設(shè)絲網(wǎng),并將膏狀材料擠壓通過(guò)絲網(wǎng)孔徑,將膏狀物料印在PCB板上。在進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí),需要注意絲網(wǎng)的選擇、印刷速度以及壓力的控制,以確保印刷質(zhì)量。
第二種印刷方式是噴墨印刷。噴墨印刷通過(guò)噴射墨水來(lái)實(shí)現(xiàn)貼片加工,通常使用噴墨打印機(jī)進(jìn)行印刷。這種方式適用于非常小型的貼片元件,需要注意的是墨水的選擇和噴墨頭的調(diào)整,以確保精細(xì)的印刷效果。
第三種印刷方式是激光印刷。激光印刷是一種高精度的印刷方式,通過(guò)激光束的控制將膏狀材料直接印刷在PCB板上。激光印刷的優(yōu)點(diǎn)是精度高、速度快,但使用激光印刷機(jī)也需要注意安全操作以及激光參數(shù)的調(diào)整。
除了不同的印刷方式,進(jìn)行SMT貼片加工還需要注意以下事項(xiàng)。首先,貼片元件的正確選取和放置,要確保元件與PCB板的焊盤(pán)對(duì)齊,并避免損壞或錯(cuò)位。其次,需要控制好加熱溫度和加熱時(shí)間,以避免對(duì)貼片元件造成過(guò)熱或燒毀。最后,進(jìn)行SMT貼片加工時(shí)應(yīng)注意人員的安全防護(hù)和衛(wèi)生環(huán)境,保證工作場(chǎng)所的整潔和通風(fēng),避免粉塵等污染。
在SMT貼片行業(yè)不斷演變的過(guò)程中,SMT生產(chǎn)線的發(fā)展方向顯得尤為重要。那么,關(guān)于SMT貼片生產(chǎn)線的印刷方法究竟是怎樣的呢?
SMT貼片加工的印刷方式可以分為3種:
首先是印刷方式:SMT貼片鋼網(wǎng)刻孔的選擇應(yīng)考慮到零件類型和基材性能,以確定合適的厚度、孔的大小和形狀。這種方式的優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。
另一種方法是點(diǎn)膠方式。點(diǎn)膠是利用壓縮氣體將紅膠通過(guò)專用點(diǎn)膠頭點(diǎn)在基板上,通過(guò)調(diào)節(jié)膠點(diǎn)的大小、數(shù)量和其他參數(shù)如時(shí)間、壓力管直徑等來(lái)控制。點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件,我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭,并設(shè)置參數(shù)來(lái)改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量,以達(dá)到預(yù)期效果。優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活和穩(wěn)定。然而,缺點(diǎn)是容易產(chǎn)生拉絲和氣泡等問(wèn)題。為了盡量減少這些缺點(diǎn),我們可以調(diào)節(jié)工作參數(shù)、速率、時(shí)間、氣壓和溫度等。
有一種轉(zhuǎn)盤(pán)的方法是將特制的針膜浸入淺盤(pán)中。每個(gè)針頭上都有一個(gè)膠點(diǎn),當(dāng)膠點(diǎn)觸碰基板時(shí),就會(huì)脫離針頭。膠量的大小可以通過(guò)針的形狀和直徑來(lái)調(diào)整。固化的溫度可以選擇100℃、120℃或者150℃,固化的時(shí)間可以選擇5分鐘、150秒或者60秒。
注意點(diǎn):
隨著固化溫度和固化時(shí)間的增加,粘接強(qiáng)度也會(huì)逐漸增強(qiáng)。
2)由于PCB貼片膠的溫度受基板零件大小和貼片位置影響,因此我們建議尋找最合適的硬化條件。關(guān)于紅膠的儲(chǔ)存,它可以在室溫下儲(chǔ)存7天,在低于5℃時(shí)儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)達(dá)6個(gè)月以上,而在5℃至25℃之間也可以進(jìn)行儲(chǔ)存。