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設(shè)置SMT貼片加工時(shí)焊盤(pán)和印制導(dǎo)線相連。

2023-12-17 15:56:26 作者：SMT貼片加工

設(shè)置SMT貼片加工時(shí)焊盤(pán)和印制導(dǎo)線相連

針對(duì)SMT貼片再流焊技術(shù)，要求Chip器件的2個(gè)焊盤(pán)必須是互相獨(dú)立的。當(dāng)SMT貼片加工焊盤(pán)需要與大面積的接地線相連時(shí)，推薦使用十字鋪地法或45度斜鋪地法；同時(shí)，導(dǎo)線的引出長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5毫米，寬度小于0.4毫米；與矩形焊盤(pán)相連的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)長(zhǎng)邊的中心引出，以防角度過(guò)大。

導(dǎo)線的印制方式和形狀

SMT中電路板的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量保持短小，所以，如果可以選擇最短的路徑就不要選擇復(fù)雜的路徑，遵循簡(jiǎn)單易實(shí)施的原則，盡量減少線路的長(zhǎng)度。這對(duì)于PCB線路板后期的質(zhì)量控制非常有幫助。

（2）印制電路板上的導(dǎo)線不允許出現(xiàn)尖銳的彎曲和鈍角，并且導(dǎo)線的角度不能小于90°。原因是在制作電路板時(shí)，難以去除較小的內(nèi)角。對(duì)于太尖銳的外角，銅箔很容易脫落或者彎曲。最佳的拐彎方式是平緩過(guò)渡，也就是導(dǎo)線拐角的內(nèi)外夾角最好呈現(xiàn)圓弧。

（3）當(dāng)電線穿過(guò)兩個(gè)墊片之間時(shí)，必須保持最大且相等的間距，但不與其連接。同樣，導(dǎo)線之間的間距必須均勻且相同，并保持最大。

（4）當(dāng)在PCB的焊盤(pán)之間連接導(dǎo)線時(shí)，如果焊盤(pán)之間的中心距離小于焊盤(pán)的外徑D，那么導(dǎo)線的寬度可以和焊盤(pán)的直徑相同。而如果焊盤(pán)之間的中心距離大于D，那么導(dǎo)線的寬度應(yīng)該減小。當(dāng)焊盤(pán)的數(shù)量超過(guò)3個(gè)時(shí)，導(dǎo)線之間的距離應(yīng)該大于2D。

（5）在實(shí)施過(guò)程中，應(yīng)盡量保留銅桿作為接地線的使用。

為了增強(qiáng)墊片的抗張強(qiáng)度，需要建立一條無(wú)導(dǎo)電的生產(chǎn)線。