SMT貼片加工焊點(diǎn)外觀檢查方法
眾所周知，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，如今大多數(shù)電子設(shè)備都趨向中小型、輕便，因此對(duì)PCB電路板的需求也日益增加。而為了實(shí)現(xiàn)PCB的輕巧、微型化，需要采用SMT貼片加工技術(shù)。在SMT貼片加工中，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，其質(zhì)量和可信性對(duì)電子產(chǎn)品品質(zhì)有著重要的影響。那么在生產(chǎn)過(guò)程中，我們?nèi)绾螀^(qū)分焊點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣呢？中科芯聯(lián)的SMT貼片加工對(duì)此進(jìn)行了詳細(xì)介紹，包括焊點(diǎn)外觀檢查方式。
一、良好的SMT貼片加工焊點(diǎn)和外觀應(yīng)該滿足以下幾個(gè)條件：
1、焊接點(diǎn)的表面應(yīng)該是完整、平滑和明亮的，不能有任何凹凸不平的情況。
2、最理想的情況是，焊料和焊層表面的潤(rùn)角度應(yīng)該在300以下，但不能超過(guò)600。
3、元件的高度應(yīng)該是適中的，同時(shí)焊料要完全覆蓋焊層和導(dǎo)線焊接的區(qū)域。
二、在SMT貼片加工完成后，需要對(duì)PCB板塊進(jìn)行檢查：
1、是否有元件遺漏
2、元件是否被貼錯(cuò)了？
3、這會(huì)不會(huì)造成電路短路的情況呢？
4、請(qǐng)確認(rèn)元件是否焊接不牢固
三、焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)是在焊接完成后對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查的過(guò)程。通過(guò)觀察焊點(diǎn)的外觀，可以評(píng)估焊接質(zhì)量和焊接接頭的可靠性。在焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)中，通常會(huì)檢查焊縫的形狀、寬度和深度，以及焊接區(qū)域是否有裂紋、夾渣和氣孔等缺陷。同時(shí)，還需要檢查焊接接頭的表面是否光滑、無(wú)明顯凹凸和劃痕。焊點(diǎn)外觀檢驗(yàn)是確保焊接質(zhì)量符合要求的重要環(huán)節(jié)，能夠提高焊接接頭的可靠性和使用壽命。
1、通常，一般元件會(huì)使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）進(jìn)行檢驗(yàn)。AOI全名為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是一種基于光學(xué)原理的設(shè)備，用于檢驗(yàn)焊接生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷。AOI是一種新興的檢測(cè)技術(shù)，但是它的發(fā)展非常迅速，很多廠家都推出了AOI檢測(cè)設(shè)備。在自動(dòng)檢測(cè)過(guò)程中，機(jī)器會(huì)通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB并采集圖像，然后將測(cè)試到的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格參數(shù)進(jìn)行比較。在經(jīng)過(guò)圖像處理后，它可以檢查出PCB上的缺陷，并通過(guò)顯示屏或自動(dòng)標(biāo)記進(jìn)行顯示和標(biāo)示，以便維修工人進(jìn)行修整。
利用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)，可以自動(dòng)檢測(cè)PCB板上的各種錯(cuò)誤貼裝和焊接缺陷。范圍從細(xì)間隔高密度板到低密度大尺寸板，還可以提供在線監(jiān)測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。通過(guò)使用AOI作為降低缺陷的工具，在裝配工藝的初期就可以發(fā)現(xiàn)和清除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程管理。及早發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良板送至后續(xù)的安裝階段，AOI還可以減少維修成本，防止報(bào)廢無(wú)法修復(fù)的線路板。
2、在不損害被測(cè)物體的情況下，使用低能量X射線（X-ray）檢測(cè)儀器對(duì)BDA等元件進(jìn)行檢測(cè)，能夠快速發(fā)現(xiàn)被測(cè)物品。
使用高電壓擊中靶材，產(chǎn)生X射線來(lái)檢測(cè)電子元件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和質(zhì)量，以及SMT各種焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量。
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