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SMT貼片加工的焊點(diǎn)有哪些種類？

2023-10-28 13:19:22 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工焊點(diǎn)種類

SMT貼片加工技術(shù)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品制造中至關(guān)重要的工藝，通過(guò)將電子元件安裝在印刷電路板上進(jìn)行SMT貼片加工，可以提高電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。然而，在SMT貼片加工過(guò)程中，可能會(huì)遇到例如錫珠、焊點(diǎn)剝離等加工不良的問(wèn)題，因此了解SMT貼片加工中的焊點(diǎn)類型變得更為重要。

1、錫焊點(diǎn)是最常見(jiàn)的焊接方式，在SMT貼片加工中也是最常使用的焊接方式。它通過(guò)加溫熔化錫來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB板和元件的連接。錫焊點(diǎn)的優(yōu)點(diǎn)是焊接速度快、成本低、操作簡(jiǎn)便。然而，錫焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度和耐磨性相對(duì)較差。

2、金焊點(diǎn)是一種在SMT貼片加工中使用的連接焊點(diǎn)，它通過(guò)加熱和熔化金合金來(lái)連接PCB板和元件之間。金焊點(diǎn)具有抗拉強(qiáng)度高、耐磨性好、電氣性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。然而，金焊點(diǎn)的焊接速度較慢，成本較高，操作難度較大。因此，金焊點(diǎn)主要用于對(duì)電子產(chǎn)品有較高可靠性要求的領(lǐng)域，例如手機(jī)、平板電腦等。

3、在SMT貼片加工中，銅焊點(diǎn)是一種通過(guò)加熱和熔化銅合金，將PCB板和元件連接在一起的方法。銅焊點(diǎn)具有導(dǎo)電性能好、熱傳導(dǎo)性能優(yōu)異的特點(diǎn)，適用于需要良好散熱性能的電子產(chǎn)品。然而，銅焊點(diǎn)的缺點(diǎn)是抗拉強(qiáng)度較低，容易氧化，因此需要定期清潔和維護(hù)。

4、在SMT貼片加工中，銀焊點(diǎn)是一種通過(guò)在電路板和元件之間加熱熔化銀合金以實(shí)現(xiàn)連接的焊點(diǎn)。銀焊點(diǎn)具有導(dǎo)電性能極佳和熱傳導(dǎo)性能優(yōu)異的特點(diǎn)，適用于對(duì)導(dǎo)電性能和熱傳導(dǎo)性能要求極高的電子產(chǎn)品。然而，銀焊點(diǎn)的缺點(diǎn)是成本高、焊接難度大、容易受到環(huán)境影響，因此在實(shí)際應(yīng)用中使用較少。

5、鋁焊點(diǎn)是在SMT貼片加工中使用的一種焊點(diǎn)，它通過(guò)在PCB板和元件之間加熱融化鋁合金來(lái)實(shí)現(xiàn)連接。鋁焊點(diǎn)的優(yōu)點(diǎn)是重量輕、成本低、焊接速度快，因此非常適用于那些對(duì)重量和成本有較高要求的電子產(chǎn)品。然而，鋁焊點(diǎn)的缺點(diǎn)是抗拉強(qiáng)度較低，容易氧化，因此需要定期清潔和維護(hù)。

6、混合焊點(diǎn)是指在SMT貼片加工中，將多種金屬合金混合在一起制成的焊點(diǎn)，比如錫-銅-銀焊點(diǎn)、錫-銅-鋁焊點(diǎn)等?；旌虾更c(diǎn)的優(yōu)點(diǎn)是可以根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的金屬材料，以實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能、熱傳導(dǎo)性能和機(jī)械性能。然而，混合焊點(diǎn)的缺點(diǎn)是制作流程復(fù)雜、成本較高，因此在實(shí)際應(yīng)用中較少使用。

在SMT貼片加工中，常會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離的問(wèn)題。焊點(diǎn)剝離是指焊點(diǎn)與焊層之間出現(xiàn)斷裂，導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。這種情況通常發(fā)生在埋孔波峰焊和回流焊的工藝中。要解決焊點(diǎn)剝離的問(wèn)題，首先需要了解其形成原因。焊點(diǎn)剝離的主要原因是無(wú)鉛合金的熱膨脹系數(shù)與基板之間存在較大差異，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)在固化時(shí)產(chǎn)生過(guò)大的應(yīng)力，使得焊點(diǎn)與焊層分離。此外，焊料合金的非共晶性也是導(dǎo)致這種現(xiàn)象的原因之一。

只有了解SMT貼片加工中焊點(diǎn)剝離的原因，才能專注于解決這個(gè)質(zhì)量問(wèn)題。處理SMT貼片焊點(diǎn)剝離有兩種主要方法：第一是選擇合適的焊料合金；第二是控制冷卻速度，使焊點(diǎn)盡早固化并形成較強(qiáng)的結(jié)合。除了這些方法，還可以通過(guò)設(shè)計(jì)減小應(yīng)力的幅度，例如減小埋孔銅環(huán)的面積。

焊點(diǎn)上出現(xiàn)裂縫或撕裂現(xiàn)象，有時(shí)被稱為剝離現(xiàn)象。如果這個(gè)問(wèn)題在波峰埋孔焊點(diǎn)上出現(xiàn)，一些供應(yīng)商認(rèn)為這是可以接受的，因?yàn)樗皇顷P(guān)鍵質(zhì)量位置。然而，對(duì)于貼片加工的回流焊點(diǎn)，出現(xiàn)焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象就是質(zhì)量隱患了。

在SMT貼片加工中，焊點(diǎn)類型多樣，各有優(yōu)劣之處。在實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品需求選擇適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)類型，以確保產(chǎn)品性能和可靠性。為了保證焊點(diǎn)質(zhì)量，還需嚴(yán)格控制和管理焊接工藝。