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在SMT貼片加工中，容易忽略的細(xì)節(jié)有哪些？

2023-10-25 13:07:24 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工容易忽略的細(xì)節(jié)

在SMT貼片加工中，為了確保SMT貼片機的定位和操作安全系數(shù)，需要由專業(yè)技術(shù)人員和操作人員共同合作進(jìn)行實際操作，并且這些人員必須具備專業(yè)技能培訓(xùn)和工作經(jīng)驗。這樣才能確保SMT貼片的高可靠性和高通行率，并降低電焊接廢品率。此外，該設(shè)備還具有高頻優(yōu)質(zhì)特性，可以降低電流和射頻信號的危害，并且易于進(jìn)行自動化控制，提高生產(chǎn)效率。

SMT貼片加工廠生產(chǎn)線的溫度一般為25±3℃。SMT貼片電子器件具有高密度、小體積和輕重量的特點，其容積尺寸和凈重量只有傳統(tǒng)插裝電子器件的一半甚至是十分之一左右。選擇SMT貼片加工后，電子產(chǎn)品的整體容量可以減少40%~60%，凈重量減少60%~80%。

在印刷助焊膏包裝時，需要準(zhǔn)備一些必要的工具，如鋼葉片、擦拭布、氣流噴嘴、洗潔劑和攪拌刀。在SMT貼片加工廠中，大多數(shù)企業(yè)常用的助焊膏鋁合金的關(guān)鍵成分是Sn/Pb鋁合金，比例為63/37。助焊膏的主要原料分為兩部分，一部分是錫粉，另一部分是助焊液。助焊液主要用于去除金屬氧化物，保護(hù)融化的錫表層并防止二次氧化的發(fā)生。

SMT貼片加工助焊膏中的錫粉顆粒物和助溶液的容量比約為1:1，凈重比約為9:1。在SMT生產(chǎn)制造中使用助焊膏之前，必須先進(jìn)行解凍、升溫攪拌等實際操作后才能應(yīng)用。升溫方法不能隨意根據(jù)應(yīng)用進(jìn)行，需要注意PCBA生產(chǎn)制造中容易忽視的一個階段，即BGA、IC芯片的儲存。集成IC的儲存應(yīng)注意將其包裝密封放在干燥的自然環(huán)境中，以保持關(guān)鍵電子器件的干燥和抗氧化。