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SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？

2023-08-05 10:47:30 作者：SMT貼片加工

如果smt貼片加工元件想要拆卸，一般來說就沒那么容易了。只有經(jīng)常訓(xùn)練，才能靈活使用。否則，如果強(qiáng)制拆卸，很容易損壞smd元件。當(dāng)然，這些技能必須經(jīng)過訓(xùn)練。下面樂鵬科技電子和大家聊聊:

smt貼片加工的拆焊技巧如下：

1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上的一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾緊元件，放在安裝位置，抵住電路板，左手用烙鐵焊接鍍錫板上的引腳。左手鑷子可以松開，其他的腳可以用錫絲焊接。如果要拆卸這種元件，也很容易。只要用烙鐵同時(shí)加熱元件兩側(cè)，錫熔化后就可以輕輕取出元件。

2.對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間隔較寬的貼片元件也選擇了類似的方法。先在焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾住元件焊接一只腳，再用錫絲焊接其他腳。這種元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍比較好。一只手用熱風(fēng)槍吹焊錫，另一只手用鑷子等夾具在焊錫熔化時(shí)取出元件

3.對(duì)于引腳密度相對(duì)較高的部件，焊接步驟相似，即先焊接一只腳，然后用錫絲焊接其他腳。腳的數(shù)量相對(duì)較大和密集，引腳和焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。一般選擇角焊盤，只鍍少量錫，用鑷子或手將部件與焊盤對(duì)齊，引腳邊對(duì)齊，部件按在PCB板上，焊接焊盤對(duì)應(yīng)的引腳。

最后，建議拆卸高引腳密度元件時(shí)，主要使用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有引腳，熔化時(shí)提到元件。如果拆卸的元件仍然需要，則盡量不要面對(duì)元件的核心，時(shí)間應(yīng)盡可能短。拆卸元件后，用烙鐵清洗焊盤。