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SMT貼片加工常用的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么？

2023-08-04 14:04:17 作者：SMT貼片加工

       SMT貼片加工常用的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是什么：

1）IPC-ESD-2020：靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電管理程序的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)一些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時期的處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

2）IPC-SA-61A：焊接后，半水變成清洗手冊。包括半水清洗的各個方面，包括化學(xué)、制造殘留物、設(shè)備、工藝、工藝管理、環(huán)境和安全考慮。

3）IPC-AC-62A：焊接后的水清洗手冊。描述制造殘留物、水清潔劑的類型和特點(diǎn)、水清潔過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制、員工安全和清潔度的測量和測量成本。

4）IPC-DRM-40E：埋孔焊接點(diǎn)評價桌面參考手冊。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，詳細(xì)描述了元器件、孔壁和焊接表面的覆蓋，除了計(jì)算機(jī)生成的3D圖形外。包括錫填充、接觸角、錫、垂直填充、墊覆蓋和許多焊接點(diǎn)缺陷。

5）IPC-TA-722：焊接技術(shù)評估手冊。包括45篇關(guān)于焊接技術(shù)各方面的文章，包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、峰值焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6）IPC-7525：模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼片粘合劑的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。I還討論了表面貼片技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了含有埋孔或倒置晶片元件的模板設(shè)計(jì)？昆河技術(shù)，包括印刷、雙印刷和分階段模板設(shè)計(jì)。

7）IPC/EIAJ-STD-004：焊劑規(guī)格要求1包括附錄I。包括松脂、樹脂等技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)焊劑中鹵化物含量和活性水平對有機(jī)和無機(jī)焊劑進(jìn)行分類；還包括焊劑的應(yīng)用、含有焊劑的物質(zhì)以及免清洗過程中使用的低殘留焊劑。

8）IPC/EIAJ-STD-005：焊膏的規(guī)格要求1包括附錄I。列出了焊膏的特點(diǎn)和技術(shù)指標(biāo)要求，包括測試方法和金屬含量標(biāo)準(zhǔn)，以及焊膏的粘度、坍塌、焊球、粘度和粘度性能。

9）IPC/EIAJ-STD-006A：電子級焊接合金、助焊劑和非助焊劑固體焊接的規(guī)格要求。為電子級焊接合金、桿、帶、粉末助焊劑和非助焊劑，為電子焊接的應(yīng)用和特殊電子級焊接提供術(shù)語命名、規(guī)格要求和測試方法。

10）IPC-Ca-821：導(dǎo)熱粘合劑的一般要求。包括將部件粘合到合適位置的導(dǎo)熱介質(zhì)的要求和測試方法。

11）IPC-3406：導(dǎo)電表面涂膠指南。在電子制造中，為焊錫候選導(dǎo)電粘合劑的選擇提供指導(dǎo)。

12）IPC-AJ-820：組裝和焊接手冊。包括對組裝和焊接檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語和定義；印刷電路板、部件和引腳的類型、焊接點(diǎn)材料、部件安裝和設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)參考和大綱；焊接技術(shù)和包裝；清洗和覆膜；質(zhì)量保證和測試。

13）IPC-7530：批量焊接過程（回流焊接和峰值焊接）溫度曲線指南。采用各種測試方法、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。