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裝置SMT印刷機(jī)刮刀系統(tǒng)的方法是什么？

2023-08-06 09:40:04 作者：SMT貼片加工

在SMT印刷PCB板時(shí)，使用刮刀是一項(xiàng)重要工藝，用于將錫膏從鋼網(wǎng)上擠壓并轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面是SMT貼片加工工藝操作人員介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：

刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的機(jī)械裝置，它包括刮刀固定結(jié)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等部分。

刮刀系統(tǒng)的主要功能包括以下幾點(diǎn)：使焊膏均勻涂布在整個(gè)模板表面，通過輕壓刮刀將模板與PCB接觸；推動(dòng)刮刀使焊膏向前滾動(dòng)，并填滿模板的開口；當(dāng)模板離開PCB時(shí)，留下與模板圖形相對(duì)應(yīng)的適度厚度的焊膏。刮刀有金屬刮刀和橡膠刮刀等，適用于不同的場(chǎng)合。它必須具備高摩擦阻力和抗溶劑清洗性能，而硬度則是影響焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素。橡膠副刀容易在壓力過大或材料較軟時(shí)嵌入金屬模板的孔內(nèi)（尤其是大孔口），擠出孔內(nèi)的焊膏，導(dǎo)致印刷圖形凹陷，印刷效果不佳。因此，我們選擇金屬刮刀替代橡膠副刀。金屬副刀由高硬度合金制成，具有耐疲勞、耐磨、耐彎曲的特點(diǎn)，并在刀刃上涂覆潤(rùn)滑膜。刀刃在模板上運(yùn)行時(shí)，能夠快速推動(dòng)焊膏填充孔口，消除焊料凹陷和不平整現(xiàn)象。

近年來，出現(xiàn)了新型的密閉式刮刀技術(shù)。如剖視圖所示，密閉刮刀的設(shè)計(jì)與開放式刮刀不同，具有以下優(yōu)勢(shì)：

-避免了刮刀與空氣接觸，從而避免了污染

-可以控制刮刀中的介質(zhì)流量

-可以減少介質(zhì)揮發(fā)和氧化的可能性

SMT密閉刮刀是一種用于表面貼裝技術(shù)的工具，用于去除顯微電子組件之間殘留的焊膏或其他物質(zhì)。它設(shè)計(jì)精巧，具有良好的密閉性能，可以有效防止灰塵或異物的進(jìn)入，保護(hù)電子組件的質(zhì)量和可靠性。這種密閉刮刀適用于高精度的SMT工藝，能夠提供高效、準(zhǔn)確的刮除效果，同時(shí)減少損傷或劃傷電子組件的風(fēng)險(xiǎn)。

即使焊膏量很少，也可以進(jìn)行印刷。

（2）焊膏有益處，可以預(yù)防焊膏氧化。

（3）焊接膏的利用效率高。

增加內(nèi)部壓力可以提高焊膏填充效果，以預(yù)防印刷不良出現(xiàn)。

（5）制作工藝簡(jiǎn)單，印刷速度快。

然而，密封式刮刀的價(jià)格十分昂貴，并且只能在部分印刷問題上進(jìn)行改進(jìn)，所以并沒有被廣泛應(yīng)用。