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SMT貼片加工對電路板設計工藝標準包括哪些方面呢？

2023-07-17 09:55:51 作者：SMT貼片加工

在SMT貼片加工過程中，所有加工設備都具備全自動、高精度、高速度的特點。因此，為了有效保證產(chǎn)品質(zhì)量，電路板設計必須滿足SMT貼片加工設備的要求。接下來，我們將介紹一下SMT貼片工藝對電路板設計的需求，希望對您有所幫助！

一、SMT貼片加工的形狀設計

常見的PCB形狀設計通常是長方形，寬高比一般為4：3或3：2。在進行板面設計時，需要注意不要讓SMT貼片加工的面積過大，以避免在回流焊接過程中發(fā)生變形，從而影響元器件的焊接質(zhì)量和整體外觀。同時，SMT貼片加工的面積大小應與其厚度結合起來考慮，如果SMT貼片加工較薄，面積應在一個合理范圍內(nèi)盡量減小。

二、SMT貼片加工尺寸的設計

在電路板設計時，需要考慮SMT貼片加工設備的最大和最小尺寸。不同種類的SMT貼片加工設備的安裝范圍都差不多。（最小尺寸=50mm*50mm，最大尺寸=510mm*460mm）如果SMT貼片加工的設計尺寸小于設備要求的最小尺寸50mm*50mm，就需要考慮使用拼板的方式了。使用拼板時，需要符合SMT設備的要求，在拼板之間選用V形槽或郵票孔等方式，以確保拼板能夠有效地分開加工。

三、電路板設計的厚度選擇

設計SMT貼片加工板厚度時，需要主要考慮兩個問題：其強度和在SMT貼片加工過程中的高溫回流焊接變形問題。確定厚度需要結合外形尺寸、層數(shù)、所安裝元器件的大小和質(zhì)量以及貼片加工方式和阻抗等因素進行綜合考慮。一般來說，SMT貼片加工設備所能容納的PCB厚度范圍在0.5mm至5mm之間。

四、SMT貼片加工工藝設計的要點

在SMT貼片生產(chǎn)中，SMT貼片加工的傳動是通過加工設備路軌來實現(xiàn)的。為確保SMT貼片加工能夠被可靠地固定，需在SMT貼片加工板設計之前注意該加工工藝要求，并預留長邊的工藝邊尺寸為3mm-5mm，以有效確保裝備的穩(wěn)定工作。在工藝邊要求的范圍內(nèi)不允許貼有元器件。如果無法預留空間，必須增加工藝邊的尺寸。

五、SMT貼片加工元件的布局設計

1.在回流焊接過程中，電路板設計時需要考慮元器件的可鍛性，以確保貼片好的SMT貼片加工的引腳長邊與回流焊傳送方向垂直。這樣做可以保證元器件引腳在焊接時均勻受熱，防止立碑、空焊等問題的發(fā)生。

2.SMT貼片加工板上的元器件設計要排列勻稱，尤其是大功率和大體積的元器件，它們應該被分散排列。這樣可以防止在回流焊接過程中出現(xiàn)局部吸熱應力，這會導致元器件與焊盤之間不浸濕，產(chǎn)生空焊假焊問題，并且影響電路的可靠性。

3.對于盤裝式IC、PLCC、QFP和BGA等大型器件以及高度較高的器件來說，它們不能被放置在插件波峰焊接的表面上。如果放置在上面，會影響噴錫的高度，導致無法正常接觸到焊接點，從而產(chǎn)生空焊、短路等不良現(xiàn)象。

六、SMT貼片加工焊盤設計

對于SMT貼片加工的元件或DIP插件波峰焊元件來說，焊盤的尺寸應適當增大，尤其是較大的元件（如鋁電解、三極管SOT252、座子、電感等）。例如，鋁電解元件的焊盤尺寸可以在常規(guī)設計的尺寸外總寬上增加0.5毫米，長度增加1.2毫米。其他元器件的焊盤尺寸應根據(jù)元器件要求來設置，而特殊器件的焊盤尺寸應等于或稍大于標準值，以確保元器件的導電性和反射性。