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錫膏成分及其對(duì)焊接品質(zhì)的影響

2023-07-17 10:34:24 作者：SMT貼片加工

錫膏是由焊料合金粉和助焊劑構(gòu)成的，助焊劑則由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等多種成分構(gòu)成。錫膏在SMT貼片工藝中占據(jù)重要地位，其中金屬粉的大小、金屬含量比例、助焊劑成分比例、升溫前的時(shí)間、攪拌時(shí)間以及錫膏的儲(chǔ)存環(huán)境和存放時(shí)間都會(huì)對(duì)焊接質(zhì)量產(chǎn)生影響。接下來(lái)我們簡(jiǎn)要討論一下SMT錫膏機(jī)里面錫膏的成分以及它們對(duì)焊接品質(zhì)的影響。

一、錫膏助焊劑的成分和質(zhì)量比例：

(1)涂膜成分：松脂及其衍生物、復(fù)合材料，常用的是2%~5%的水白松脂。

(2)活化劑的濃度通常在0.05%~0.5%之間，常用的活化劑種類包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。

(3)觸變劑的添加量為0.2%~2%，用于增加粘度并產(chǎn)生浮力作用。這類物質(zhì)有很多種，我們推薦使用的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素等。

(4)溶劑：含有3%~7%的多種成分，具有不同的沸點(diǎn)。

(5)其他：表面活性劑和助劑。

二、錫膏助焊劑的成分會(huì)對(duì)焊接品質(zhì)產(chǎn)生影響。

SMT貼片加工中的焊接問(wèn)題，如錫珠飛濺、助焊劑飛濺、BGA空洞和橋連等，與焊膏的成分密切相關(guān)。選擇焊膏時(shí)應(yīng)根據(jù)印制電路板組裝的工藝特點(diǎn)來(lái)進(jìn)行選擇。焊粉的比重對(duì)坍落性能和粘度有很大影響。焊膏中焊粉的含量越大，坍落度就越低。因此，用于細(xì)間隔器件的焊膏通常選擇焊粉含量為88%~92%的焊膏。

1、活化劑決定著錫膏的可焊性和浸潤(rùn)能力。為了實(shí)現(xiàn)良好的焊接效果，錫膏中必須含有適量的活化劑，特別是在微焊層焊接時(shí)。如果活化劑含量不足，可能會(huì)導(dǎo)致葡萄球現(xiàn)象和球窩缺陷的出現(xiàn)。

2、成膜物質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)的可檢性以及錫膏的粘度和粘性造成影響。

3、助焊劑主要的作用是將活化劑、成膜物質(zhì)和觸變劑溶解。錫膏中的助焊劑通常由不同沸點(diǎn)的溶劑組成，使用高沸點(diǎn)溶劑的目的是為了避免再流焊接時(shí)焊錫和焊劑噴濺。

4、使用觸變劑可以提高印刷品的性能和工藝可控性。

本文由SMT貼片加工廠分享SMT錫膏的組成和對(duì)焊接品質(zhì)的影響。希望對(duì)你有所幫助。如果您想了解更多有關(guān)SMT貼片加工的知識(shí)，請(qǐng)繼續(xù)閱讀。