在設(shè)計(jì)SMT貼片加工封裝器件的布局時(shí),需要注意以下幾點(diǎn):
在設(shè)計(jì)中,布局是一個(gè)非常關(guān)鍵的階段,尤其對于采用表面貼裝(SMT)封裝的元器件來說。布局的質(zhì)量將對線路布線產(chǎn)生直接的影響,因此合理的布局具有以下優(yōu)勢:節(jié)省線路板空間,降低成本;縮小系統(tǒng)的尺寸;提高系統(tǒng)的可靠性。
錯(cuò)誤的SMT布局會帶來逆效果,而合適的布局則是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),也是SMT貼片封裝設(shè)計(jì)成功的第一步。一般而言,SMT貼片封裝布局有兩種方式:交互式布局和自動(dòng)布局。在實(shí)際應(yīng)用中,可以根據(jù)需要在自動(dòng)布局的基礎(chǔ)上進(jìn)行調(diào)整,并重新分配門電路以適應(yīng)布線情況。例如,可以交換兩個(gè)門電路以改變線路布局。
貼片封裝的成功與否,取決于兩個(gè)關(guān)鍵因素:內(nèi)在品質(zhì)和外觀美觀。只有兩者兼顧良好,我們才能認(rèn)為產(chǎn)品是成功的。在考慮貼片封裝布局的外觀美觀時(shí),需要在一塊貼片封裝上平衡器件的布局,使之顯得有序且協(xié)調(diào)。除此之外,尺寸問題也是一個(gè)重要考慮因素。貼片封裝的尺寸必須與加工圖紙一致,符合PCB制造工藝要求,并具備定位標(biāo)記。