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SMT貼片加工
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公司新聞
SMT貼片加工能力范圍
2023-07-15 14:02:09 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工能力范圍


SMT項(xiàng)目

制程能力

PCB尺寸

50*50～750*550mm(<50mm用治具)

PCB板厚

0.3～4mm (薄于0.5mm用治具)

元器件尺寸

0201″～100*90*25mm

BGA/QFP/CSP

5*5～45*45mm

元器件間距

IC最小間距0.3mm,BGA 最小間距0.4mm

元器件高度

最高15mm

供料站數(shù)量

286種(8mm)+20種Tray

貼片精度

芯片 ±0.040mm ；QFP ±0.035mm

貼片能力

800萬(wàn)點(diǎn)/日


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