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關(guān)于SMT電子貼片連錫的原因及改善措施

2023-07-15 13:53:28 作者：SMT貼片加工

關(guān)于SMT電子貼片連錫的原因及改善措施

連錫是表面貼裝技術(shù)（SMT）中常見的問題之一。連錫指的是電子元器件之間的焊接點(diǎn)或連接線上存在斑塊狀的錫，這可能會導(dǎo)致電子器件的連接不良或出現(xiàn)電氣故障。

造成連錫的主要原因包括以下幾點(diǎn)：

1.溫度不當(dāng)：在焊接過程中，溫度控制不準(zhǔn)確或超出規(guī)定范圍，會導(dǎo)致焊接時錫的液態(tài)過長或過短，從而造成連錫現(xiàn)象。

2.錫膏不合適：選取的錫膏成分或質(zhì)量不符合要求，例如粘度過高、活性劑含量過高等，會增加連錫的可能性。

3.貼片元件排列不當(dāng)：如果貼片元件之間的間距過小或?qū)R不準(zhǔn)確，會導(dǎo)致焊接時錫膏不均勻分布，從而產(chǎn)生連錫現(xiàn)象。

針對連錫現(xiàn)象，可以采取以下幾種改善對策：

1.加強(qiáng)溫度控制：確保焊接過程中的溫度控制準(zhǔn)確，嚴(yán)格按照規(guī)定的溫度范圍進(jìn)行操作，避免溫度波動過大。

2.優(yōu)化錫膏制備：選擇質(zhì)量好、適合工藝要求的錫膏，避免粘度過高或活性劑含量過高等問題。

3.改進(jìn)貼片元件布局：合理安排貼片元件的間距和對齊，確保焊接時錫膏能夠均勻分布在焊點(diǎn)上。

以上是針對SMT電子貼片連錫問題的原因及改善對策的總結(jié)。通過加強(qiáng)控制和優(yōu)化工藝，可以有效減少連錫現(xiàn)象的發(fā)生，提高電子器件的質(zhì)量和可靠性。

蘇州SMT電子貼片加工是電子制造過程中的一部分。我們?nèi)粘Ｊ褂玫母鞣N電子產(chǎn)品內(nèi)部都有一塊PCBA（俗稱印刷電路板）。PCBA是整個設(shè)備的中央處理器，需要通過SMT電子貼片加工進(jìn)行制造生產(chǎn)。

1）網(wǎng)眼開口不夠準(zhǔn)確。

貼片工藝需要使用鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)是用來過濾PCB焊盤的材料，制作時需要與PCB焊盤的大小、位置保持一致。如果鋼網(wǎng)制作出現(xiàn)問題，例如開口太大，可能會導(dǎo)致印刷過多的錫膏，進(jìn)而造成錫膏偏移和連錫現(xiàn)象。

改善對策：

開鋼網(wǎng)時需要按照Gerber文檔進(jìn)行仔細(xì)核對，使用激光開網(wǎng)。對于開口位置（特別是有引腳的焊盤），應(yīng)該盡量將開口大小控制在實(shí)際焊盤的四分之一以內(nèi)。

2）在使用錫膏印刷機(jī)進(jìn)行印刷時，發(fā)現(xiàn)PCB板出現(xiàn)脫落的情況。

為了在pcb焊盤上印刷錫膏，需要使用錫膏印刷機(jī)。錫膏印刷機(jī)配備有操作臺，用于在pcb焊盤上進(jìn)行錫膏印刷和脫模操作。在pcb焊盤進(jìn)行錫膏印刷時，需要將pcb準(zhǔn)確地輸送到操作臺的指定位置，并通過夾具固定住pcb板。如果傳輸位置出現(xiàn)偏差，或者夾具未正確夾緊pcb板，就會導(dǎo)致印刷位置出現(xiàn)偏移，從而產(chǎn)生連錫問題。

改善對策：

在印刷錫膏時，使用錫膏印刷機(jī)，必須事先調(diào)整好程序，確保PCB傳輸?shù)奈恢镁_。同時，還需要定期檢查夾具，并進(jìn)行更換和保養(yǎng)。

3）錫膏的粘性不夠好

錫膏是由錫粉和助焊劑混合而成的，未開封使用前通常放在冰箱里。當(dāng)需要使用時，應(yīng)提前升溫并攪拌均勻。如果出現(xiàn)連錫現(xiàn)象，可能是因?yàn)殄a膏的黏性不足，這可能是升溫或攪拌時間不夠充分所致。

改善對策：

使用之前需提前讓其正常升溫約30分鐘，并且要確保攪拌均勻，直到攪動錫膏時不會出現(xiàn)斷流現(xiàn)象。目前，越來越多的大型廠家開始使用智能錫膏管理柜，可以有效解決這個問題。

蘇州SMT貼片的生產(chǎn)環(huán)境要求十分嚴(yán)格。從溫濕度、抗靜電、氣電壓、亮度以及承重等各方面來看，都有相應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。車間內(nèi)采用中央空調(diào)來控制溫濕度，并配備了ESD抗靜電監(jiān)測系統(tǒng)，同時，氣電壓、亮度和廠房承重等都符合國家標(biāo)準(zhǔn)。