SMT貼片加工
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SMT貼片加工工藝包括哪些步驟？
單面組裝
原料檢測->絲印焊膏（點膠貼片）->貼片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->檢測->返修
兩面組裝
A：進行原材料檢測=>點貼片膠在PCB的A面上的焊膏=>點貼片膠在貼片PCB的B面上的焊膏=>進行貼片工藝=>進行烘干=>進行回流焊接（最好只對B面進行）=>進行清洗=>進行檢測=>如有問題進行返修。
B：開始進行來料檢測=>檢測PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>將貼片固定在A面上=>進行烘干（以便固化）=>進行A面回流焊接=>清洗處理=>將板子翻轉=開始處理PCB的B面點貼片膠=>將貼片固定在B面上=>進行固化處理=>進行B面波峰焊接=>再次進行清洗處理=>進行檢測=>如有需要進行返修處理）
這個工藝適用于PCB的頂面采用回流焊、底面采用波峰焊的情況。對于底面組裝的表面貼裝器件（SMD），只有引腳數(shù)少于等于28的SOT或SOIC器件，才應該使用這個工藝。
單面混放工藝是一種在半導體制造中常用的工藝。它主要用于生產(chǎn)高密度電路板和集成電路。這種工藝將不同類型的元件或材料放置在電路板的一側，從而實現(xiàn)多種功能和連接。使用單面混放工藝，可以降低制造成本，提高生產(chǎn)效率，并滿足多種設計需求。
生產(chǎn)流程為：來料檢測->PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）->貼片->烘干（固化）->回流焊接->清洗->插件->波峰焊->清洗->檢測->返修。
混合工藝雙面放置
A：進行來料檢測，檢查PCB的B面的點貼片膠，然后進行貼片，待膠固化后翻板，接著插入PCB的A面插件，進行波峰焊接，然后清洗，再進行檢測，若有問題則進行返修。
適用于SMD元件超過分離器件的情況，先貼后插。
B:來料檢測-->PCB的A面插件（引腳彎曲）-->翻轉-->PCB的B面點貼片膠-->貼片-->固化-->翻轉-->波峰焊-->清洗-->檢測-->返修
適用于SMD器件以外的分離元件，先插后貼的方法非常實用。
來料檢測：開始檢測所收到的材料。
PCB的A面絲印焊膏：在PCB的A面上涂上絲印焊膏。
貼片：將元器件粘貼到PCB上。
烘干：將PCB放入烘干設備進行干燥。
回流焊接：通過回流焊機對元器件進行焊接。
插件，引腳打彎：對插件元器件的引腳進行彎曲。
翻板：將PCB翻轉到另一面。
PCB的B面點貼片膠：在PCB的B面點上貼片膠。
貼片：將元器件粘貼到PCB上。
固化：將貼片膠進行固化。
翻板：將PCB翻轉到原來的一面。
波峰焊：通過波峰焊機對貼片進行焊接。
清洗：對焊接后的PCB進行清洗。
檢測：對清洗后的PCB進行檢測。
返修A面混放，B面貼片：修復A面混放和B面貼片的問題。
D：來料檢測→PCB的B面點膠貼片→貼片→固化→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→A面回流焊接→插件→B面波峰焊→清洗→檢測→返修A面混放，B面貼片。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊。
E：來料檢測→PCB的B面絲印焊膏（點膠貼片）→貼片→烘干（固化）→回流焊接→翻板→PCB的A面絲印焊膏→貼片→烘干=回流焊接1（可采取局部焊接）→插件→波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）→清洗→檢測→返修A面貼片、B面混放。
雙面裝配技術
A：對于來料檢測工藝流程而言，首先需要對PCB的A面進行以下步驟：檢測絲印焊膏的點貼片膠情況，進行貼片工藝，進行烘干以進行固化，進行A面回流焊接，隨后進行清洗，最后需要翻板。
對于PCB的B面，則需要進行以下步驟：檢測絲印焊膏的點貼片膠情況，進行貼片工藝，進行烘干以進行固化，最好僅對B面進行回流焊接，隨后需要進行清洗、檢測，并進行返修（如果有需要的話）。
這個工藝適用于在印刷電路板(PCB)的兩面都要安裝較大的表面貼裝器件，例如PLCC等。
B：進行來料檢測，檢驗PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）的質量，并進行貼片、烘干（固化）、A面回流焊接的工藝步驟。然后進行清洗，然后翻轉板面。對于PCB的B面，先進行點貼片膠、貼片、固化的工序，然后進行B面波峰焊接、清洗、檢測，最后進行返修工作。這一工藝方法適用于在PCB的A面進行回流焊接。
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