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如何降低SMT貼片加工的故障發(fā)生率

2023-06-17 15:32:54 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工是電子制造過程中常用的一種工藝。然而，由于各種因素的影響，故障在這個過程中難以避免。為了提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，我們可以采取以下方法來減少故障的發(fā)生率：

1.合理的工藝規(guī)劃和流程設(shè)計：在進行SMT貼片加工前，應(yīng)仔細規(guī)劃和設(shè)計工藝流程，確保每個步驟都合理有序。避免工藝環(huán)節(jié)的重復、冗余或邏輯漏洞，從而降低故障的發(fā)生概率。

2.精細的設(shè)備維護和保養(yǎng)：定期對SMT貼片加工設(shè)備進行維護和保養(yǎng)，檢查設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)、傳動系統(tǒng)和電氣元件等部分，確保設(shè)備運行的穩(wěn)定性和可靠性。合理使用和更換耗損品和易損件，延長設(shè)備的使用壽命。

3.嚴格的材料篩選和質(zhì)量管理：選用高品質(zhì)的貼片材料和元件，避免采購到次品和不合格品。建立完善的質(zhì)量管理體系，對貼片材料進行嚴格篩選，加強質(zhì)量檢驗和控制工作。

4.員工培訓和技能提升：對從事SMT貼片加工的員工進行培訓和技能提升，提高他們的專業(yè)知識和操作技能。增加員工的責任感和工藝意識，加強員工之間的溝通和合作，減少由于人為因素導致的故障發(fā)生。

通過以上措施，可以有效降低SMT貼片加工的故障發(fā)生率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

在制造、運輸和印刷電路組裝(SMT貼片加工)測試等各個環(huán)節(jié)，封裝都要承受很多機械應(yīng)力，這會導致故障。隨著格柵陣型封裝越來越大，確定這些步驟的安全水平也變得更加困難。

多年來，單調(diào)彎曲點測試方法一直是封裝設(shè)計中的典型特征。這種測試方法在IPC/JEDEC-9702《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有詳細描述。該方法旨在評估印刷電路板在彎曲加載下的斷裂強度。然而，該方法并不能確定最大允許張力的具體數(shù)值。

針對制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCB而言，其中一個難題是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。衡量互聯(lián)部件風險最常用的標準是印制電路板緊鄰該部件的張力，該標準在IPC/JEDEC-9704《印制線路板應(yīng)變測試指南》中有詳細說明。

幾年前，英特爾公司意識到了這個問題，并開始開發(fā)一種不同的測試策略，以模擬現(xiàn)實情況下最糟糕的彎曲情況。其他企業(yè)，如惠普公司，也意識到了其他測試方法的好處，并開始考慮與英特爾公司類似的方向。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在生產(chǎn)、運輸和測試過程中確定用于最小化機械故障的張力限值具有重要價值，并對這種方法越來越感興趣。

由于無鉛設(shè)備的用途不斷擴大，客戶對其的興趣也越來越濃厚，這是因為許多客戶都面臨著與質(zhì)量相關(guān)的問題。

鑒于多方面的興趣持續(xù)增長，IPC認為有必要協(xié)助其他企業(yè)開發(fā)各種測試方法，以確保在生產(chǎn)和測試過程中BGA不會受到任何損害。這項工作是由IPC6-10dSMT配件可靠性測試方法工作小組和JEDECJC-14.1封裝設(shè)備可靠性測試方法子委員會共同進行的，并且已經(jīng)取得了圓滿的成果。

測試方法要求將八個接觸點以圓形排列方式布置。在印刷電路板的中心位置，放置了一個BGA芯片的PCA。該芯片以面朝下的方式放置在支撐引腳上，并且施加負荷在芯片的背面。根據(jù)IPC/JEDEC-9704的建議，應(yīng)變計應(yīng)該放置在靠近該芯片的位置。

PCA會被彎曲至與張力相關(guān)的水平，故通過故障分析可以確定撓曲到這些張力水平所導致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有造成損傷的張力水平，即為張力限值。