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SMT貼片加工基本工藝流程

2023-06-17 15:19:55 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工基本工藝流程

SMT（SurfaceMountTechnology）是一種電子組裝技術(shù)，它主要包括以下幾個(gè)基本工藝流程：

1.材料準(zhǔn)備：SMT的第一步是準(zhǔn)備組裝所需的材料。這包括選取合適的基板、元件和焊接材料。材料的選取要符合設(shè)計(jì)要求和生產(chǎn)要求。

2.貼裝：貼裝是將電子元件粘貼到基板上的過(guò)程。這個(gè)步驟需要使用到貼裝設(shè)備，將元件準(zhǔn)確地放置在基板的指定位置上。

3.固化：固化是將貼裝好的元件固定在基板上的過(guò)程。這個(gè)步驟通常涉及到焊接，可以使用熱風(fēng)或者紅外線加熱的方式使焊接材料熔化，將元件和基板牢固地連接起來(lái)。

4.檢測(cè)：在固化完成后，需要對(duì)組裝好的產(chǎn)品進(jìn)行各種檢測(cè)。這包括外觀檢查、電氣性能測(cè)試、焊接連接測(cè)試等，確保組裝的質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

5.包裝：檢測(cè)合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行包裝，以保護(hù)和方便運(yùn)輸。這個(gè)步驟涉及到產(chǎn)品的包裝設(shè)計(jì)和包裝過(guò)程的優(yōu)化。

以上就是SMT基本工藝流程的簡(jiǎn)要介紹。通過(guò)這些工藝步驟，可以實(shí)現(xiàn)高效、精確的電子組裝，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

表面貼裝技術(shù)（SMT）基本工藝流程包括以下要素：絲?。ɑ蛲磕z）、貼片固化、回流焊接、清洗、檢驗(yàn)和返修。

1、絲印的任務(wù)是將焊膏或貼片膠印在PCB的焊層上，以便為元件的焊接做好準(zhǔn)備工作。絲印機(jī)（即絲網(wǎng)印刷機(jī)）是用于進(jìn)行這個(gè)任務(wù)的設(shè)備，通常位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、膠涂抹：此操作將膠水滴在PCB板的指定位置上，主要功能是將元器件牢固粘附在PCB板上。點(diǎn)膠機(jī)是執(zhí)行此任務(wù)的設(shè)備，通常位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢驗(yàn)設(shè)備之后。

3、貼片工藝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確地安裝在PCB的指定位置上。這一工藝使用的主要設(shè)備是貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后方。

4、固化是通過(guò)融化貼片膠來(lái)確保表面組裝元器件與PCB板牢固粘結(jié)在一起的過(guò)程。固化爐是用于此目的的設(shè)備，通常位于貼片機(jī)后方的SMT生產(chǎn)線上。

5、回流焊接是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘合在一起的過(guò)程?；亓骱附釉O(shè)備通常位于SMT生產(chǎn)線的貼片機(jī)后面，被稱為回流爐。

6、清洗的作用是將組裝好的PCB板上對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等去除。清洗設(shè)備可使用清洗機(jī)，并不需要固定位置，可以選擇在線或離線操作。

7、檢驗(yàn)：其功能是對(duì)已組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。用到的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。設(shè)備的位置可根據(jù)檢測(cè)需求，在生產(chǎn)線上適當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行配置。

8、返修程序的目的是對(duì)檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行修復(fù)。在這個(gè)過(guò)程中會(huì)使用烙鐵和返修工作站等工具，并且可以在生產(chǎn)線的任意位置進(jìn)行配備。