在貼片加工過程中,安裝插腳式分立元器件需要按照以下步驟進行:
目前在蘇州SMT廠家中,無論規(guī)模大小或產品檔次如何,都在朝著整合產業(yè)鏈的方向發(fā)展,而不僅僅局限于SMT貼片加工或制作DIP插件。因此,從這個角度來看,我們經常會面臨THT元器件的插裝問題。因此,今天中科芯聯(lián)小編將與大家分享相關知識。
一、在進行安裝時,首先應該將A面的元器件插入hfe座,并在B面進行焊接。而B面的元器件則需要在此之后進行安裝。
(1)在A面上進行電容、電位器和熔絲座的焊接。
將分流器插入接口的B面,并進行焊接。
請將電筆插入B面的插座并進行焊接。
(4)需要從B面將電池扣和電源線穿過到A面,然后插入焊孔。在B面進行焊接,將紅線連接至“+”端,將線連接至“-”端。
THT插裝元件是指通過插裝技術將電子元件插入印刷電路板(PCB)上。
二、在注意事項和安裝過程中,有一些需要特別留意的要點:
(1)在安裝完HFE座之后,需要確保將其定位突點與機殼對齊。在這一過程中,要注意安裝的高度,以免影響后續(xù)安裝萬用表機殼時無法緊密合蓋。
(2)在安裝熔斷器座時,需要注意正確的安裝方向。
THT裝配技術是一種傳統(tǒng)的電子元件裝配方法。THT代表Through-HoleTechnology,即貫穿孔技術。在THT裝配中,電子元件的引腳通過貫穿孔插入印刷電路板上的孔中,并焊接在孔的另一側。這種裝配方法常用于較大、較重的組件,例如電子插件、連接器和繼電器等。THT裝配技術具有結構穩(wěn)固、可靠性高和適用于高溫環(huán)境的特點,被廣泛應用于航空航天、軍事和工業(yè)領域。然而,隨著表面貼裝技術的發(fā)展,THT裝配技術的應用范圍正在逐漸減少。
(3)請將電筆的插頭從B面插入插座,并留意插入的深度。
把分流器插進B面,確保引腳與A面對齊。
作為表面貼裝技術(SMT)中最簡單的加工工藝之一,通過插裝焊接處理穿孔組件相對來說是一項較為簡單的步驟。為什么這么說呢?因為與貼片組件不同,穿孔組件的焊接質量可以通過肉眼觀察來判斷,無需使用特殊的檢測方法,只需確保組件本身質量無問題即可避免任何疑慮。因此,當面對大量穿孔插裝組件時,貼片加工工廠可以放心地依靠高質量的檢測,除了考慮插裝速率以外。