在蘇州的SMT貼片代加工廠加工時(shí),有時(shí)會(huì)遭遇波峰焊焊接點(diǎn)出現(xiàn)氣孔的情況。當(dāng)使用10倍顯微鏡檢查時(shí),可以看見(jiàn)孔口的外部有鋸齒狀的翻邊。這種情況叫做“吹孔”,會(huì)在smt加工的波峰焊點(diǎn)上出現(xiàn)。
導(dǎo)致這種情況的原因是:
這種現(xiàn)象可以被歸類(lèi)為典型的PCB質(zhì)量問(wèn)題。出現(xiàn)此問(wèn)題有多種原因,主要包括以下幾種情況:
1.PCB打孔時(shí)使用的鉆頭相對(duì)磨鈍,導(dǎo)致孔的表面較為粗糙,并且經(jīng)過(guò)電鍍后,孔壁上還存在一些小孔。
2.電鍍質(zhì)量不佳,焊接孔內(nèi)壁有缺陷。
3.在進(jìn)行PCB板加工前,有可能會(huì)發(fā)生吸潮的情況。