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貼片加工焊接后清洗工藝是對(duì)焊接后的貼片進(jìn)行清洗的流程方法

2024-01-07 16:48:24 作者：SMT貼片加工

貼片加工焊接后清洗工藝是對(duì)焊接后的貼片進(jìn)行清洗的流程方法

SMT貼片加工焊接后的清洗是為了去除附著在表面組裝板上的助焊劑殘留物和污染物。這些污染物是由于SMT再流焊、波峰焊和手工焊的組裝工藝流程而產(chǎn)生的。清洗的目的是消除這些污染物對(duì)表面組裝板的危害，清洗過程通常采用物理和化學(xué)方法來實(shí)現(xiàn)。

1、焊接時(shí)使用的焊劑和焊音中含有少量的活性劑，其中包括西化物、酸或鹽。焊接完成后，這些活性劑會(huì)形成極性殘留物，覆蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子設(shè)備通電時(shí)，極性殘留物中的離子會(huì)向著極性相反的導(dǎo)體轉(zhuǎn)移，如果情況嚴(yán)重，可能會(huì)導(dǎo)致短路發(fā)生。

2、當(dāng)前常見的焊劑中，含有鹵化物和氟化物，這些物質(zhì)具有很高的活性和吸水性。在潮濕的環(huán)境中，它們會(huì)對(duì)基板和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕作用，導(dǎo)致基板的表面絕緣電阻降低并引發(fā)電流轉(zhuǎn)移。嚴(yán)重情況下，還可能導(dǎo)致短路或斷路。

3、對(duì)于軍品、醫(yī)療產(chǎn)品、精密儀器等高要求的商品，若要滿足特殊的三防要求，就必須對(duì)其進(jìn)行處理。在進(jìn)行三防處理之前，首要要求就是要保證商品的潔凈度非常高。如果不具備足夠高的潔凈度，在潮濕、高溫等惡劣環(huán)境條件下，就會(huì)導(dǎo)致電性能下降或失效等嚴(yán)重后果。

進(jìn)行電子器件進(jìn)行SMT貼片加工涂刷三防漆。

4、由于焊接后殘留物堵塞了速度探針，導(dǎo)致在線或功能測(cè)試時(shí)探針的接觸不良，容易導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果錯(cuò)誤。

5、對(duì)于具有高要求的商品而言，焊接過程中殘留物的覆蓋會(huì)導(dǎo)致一些熱損傷、層裂等缺陷無法被觀察到，從而可能導(dǎo)致漏驗(yàn)，進(jìn)而影響產(chǎn)品的可靠性。同時(shí)，焊接殘?jiān)^多也會(huì)影響基板的外觀和板卡的商業(yè)價(jià)值。

6、焊接后的殘留物會(huì)對(duì)高密度、多I/O節(jié)點(diǎn)陣列芯片和倒裝芯片的連接穩(wěn)定性造成影響。