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中科芯聯(lián)SMT貼片加工的制程能力
SMT項(xiàng)目
制程能力
PCB尺寸
50*50~750*550mm(<50mm用治具)
PCB板厚
0.3~4mm (薄于0.5mm用治具)
元器件尺寸
0201″~100*90*25mm
BGA/QFP/CSP
5*5~45*45mm
元器件間距
IC最小間距0.3mm,BGA 最小間距0.4mm
元器件高度
最高15mm
供料站數(shù)量
286種(8mm)+20種Tray
貼片精度
芯片 ±0.040mm ;QFP ±0.035mm
貼片能力
800萬(wàn)點(diǎn)/日
聯(lián)系方式
13913128991