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哪些原因會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤？

2023-12-02 09:03:40 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工點(diǎn)焊上錫不圓潤

可能是由于焊料質(zhì)量不佳，或者是因?yàn)楹稿a溫度過高或過低引起的。另外，還有可能是焊錫面不光滑，或者是焊錫墊不平整。此外，操作不當(dāng)或設(shè)備故障也可能會(huì)導(dǎo)致這種問題的發(fā)生。因此，在進(jìn)行SMT貼片加工點(diǎn)焊時(shí)，需要確保使用高質(zhì)量的焊料，并且正確設(shè)置焊錫溫度。此外，還需要保證焊錫面的光滑度，并且使用平整的焊錫墊來進(jìn)行點(diǎn)焊。對(duì)于操作和設(shè)備方面的問題，需要進(jìn)行必要的培訓(xùn)和維修工作，以確保焊接質(zhì)量的圓潤程度。

1、點(diǎn)焊位置的焊料不夠，導(dǎo)致上錫效果不圓潤，出現(xiàn)了缺口；

2、助焊劑中的助焊液的膨脹率過高，很容易出現(xiàn)縫隙。

3、助焊劑和焊接液的潤濕性能有限，不能超出規(guī)定的上錫質(zhì)量要求。

4、PCB線路板的焊層或SMD電阻焊接位置出現(xiàn)了嚴(yán)重的氧化情況，對(duì)上錫效果造成了很大的危害。

5、由于助焊育中助焊液的特異性不足，所以無法有效地除去PCB線路板焊層或SMD電焊焊接位的氧化化合物。

6、如果有些點(diǎn)焊上的錫不圓潤，可能是因?yàn)榧t膠在使用之前沒有充分?jǐn)嚢?，助焊液和錫粉沒有充分結(jié)合。

7、當(dāng)回流焊爐的加溫時(shí)間過長或者加熱溫度過高時(shí)，助焊劑中的助焊液會(huì)失去其特異性作用。