SMT貼片工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn)指的是對SMT貼片加工進(jìn)行檢驗的規(guī)定。
1.SMT元器件貼片時應(yīng)保持整齊規(guī)范,不可出現(xiàn)偏移或歪斜等不良現(xiàn)象;
2.貼上SMT元器件時,必須確保規(guī)格及裝置位置的準(zhǔn)確性,尤其要注意元器件的正反面,嚴(yán)禁出現(xiàn)貼反等不良情況,以免影響電路板的功能實現(xiàn)。
3.在SMT焊接過程中,需要確保周圍的元件焊盤沒有出現(xiàn)連錫、短路等不良現(xiàn)象。
4.進(jìn)行SMT焊接時,應(yīng)確保焊盤上沒有殘留的錫珠或錫渣。
5.有些元器件對極性有特殊要求,需要準(zhǔn)確地進(jìn)行極性標(biāo)志加工。