在SMT貼片加工廠完成DIP插件插入后,當(dāng)需要通過(guò)選擇性波峰焊接來(lái)連接插件時(shí),有時(shí)會(huì)出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。那么我們?cè)撊绾翁幚磉@種情況呢?接下來(lái)我們來(lái)一起了解一下。
不良現(xiàn)象:
當(dāng)采用托盤選擇性波峰焊接工藝時(shí),如果托盤的開孔過(guò)小,特定位置的焊點(diǎn)容易發(fā)生橋連現(xiàn)象,如圖片所示。
1.靠近開口處的焊點(diǎn)很容易出現(xiàn)橋接現(xiàn)象。
2.當(dāng)焊點(diǎn)排列成一列時(shí),離開錫槽的焊點(diǎn)很容易發(fā)生橋連現(xiàn)象。
托盤開窗小
不良原因:
此類問(wèn)題的主要原因大多是由于焊點(diǎn)受熱不夠?qū)е碌摹?/p>
托盤的存在阻礙了熱量傳輸通道,導(dǎo)致受熱面積有限,使得短時(shí)間內(nèi)很難將一些多層板上的焊點(diǎn)加熱至焊接所需的溫度。這常常引起橋連、冷焊等不足之處。
解決辦法:
要改善焊接選用托盤時(shí)出現(xiàn)的橋連問(wèn)題,可以采用以下方法:
(1)將錫波高度提高(在托盤的四邊加上圍框),使用較慢的焊接速度。
二、托盤的開窗應(yīng)盡量開得大一些,如下圖所示。如果因?yàn)橄拗茻o(wú)法開得太大,可以考慮在托盤的周圍開設(shè)一些適當(dāng)?shù)氖軣峁に嚧啊?/p>
開大窗
注意:
在設(shè)計(jì)的過(guò)程中,應(yīng)盡可能將插座元件集中布局,以便創(chuàng)建一個(gè)較大的受熱區(qū)域。在生產(chǎn)PCBA時(shí),還需要注意選擇性波峰焊的溫度控制。