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SMT工藝流程包括單面組裝、雙面組裝以及單雙面混合組裝工藝

2023-09-23 08:45:33 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工基本工藝的組成要素包括：絲?。ɑ蛲磕z）->貼片->（固化）->回流焊接->清洗->檢測(cè)->返修

一、單面組裝是一種常見的表面貼裝技術(shù)，適用于只需在一側(cè)安裝元件的電路板。該工藝流程包括以下步驟：

1.首先，為了保證貼裝的準(zhǔn)確性，應(yīng)在優(yōu)化設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上制作好適應(yīng)于元件的SMT鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的作用是引導(dǎo)焊膏準(zhǔn)確地涂覆在PCB上的元件安裝位置。

2.接下來，將焊膏涂覆在PCB上。焊膏是一種粘性的材料，用于固定和連接元件與電路板。

3.在完成焊膏的涂覆后，將元件按照設(shè)計(jì)圖紙的要求放置在PCB上?？梢允褂米詣?dòng)化設(shè)備如SMT貼片機(jī)來提高效率和精度。

4.完成元件的放置后，通過熱風(fēng)爐或回流爐將元件焊接到PCB上。這一步是通過加熱焊接區(qū)域，使焊膏熔化并與PCB和元件形成牢固的連接。

5.最后，檢查焊接完成的電路板，確保元件的位置和焊接質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)?？梢允褂媚恳暀z測(cè)設(shè)備或自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備來進(jìn)行檢查。

通過以上步驟，單面組裝工藝可以高效地生產(chǎn)出符合質(zhì)量要求的電路板。

物料檢驗(yàn)–>印刷焊膏（貼片膠）–>貼裝–>烘烤（固化）–>回焊–>清洗–>檢測(cè)–>修復(fù)

二、單面混放工藝是SMT工藝流程中的一種，其步驟包括：PCB板預(yù)處理、絲網(wǎng)印刷、元件粘貼、回流焊接和清洗。在印刷過程中，混放工藝會(huì)將兩種不同大小的元件混放在同一塊PCB板上，以節(jié)省成本。焊接時(shí)，由于元件間距離微小，需要逐層加熱，確保元件焊接牢固。最后，通過清洗工序，消除PCB板表面的殘留物，確保PCB板的質(zhì)量，使其符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。

1.原材料檢驗(yàn)-檢查PCBA面上的絲印焊膏（貼片膠點(diǎn)）是否正確

2.貼片-將元件粘貼在PCB上

3.烘干（固化）-通過加熱使貼片膠固化

4.回流焊接-將貼片焊接到PCB上

5.清洗-清洗焊接后的PCB

6.插件-插入插件元件到PCB上

7.波峰焊-通過波峰焊機(jī)焊接插件元件

8.清洗-清洗焊接后的PCB

檢驗(yàn)–>修復(fù)

三、SMT貼片加工工藝流程是一種常用的電子制造工藝，主要用于電子產(chǎn)品的組裝。其中，兩面組裝工藝是一種重要的組裝方式。

兩面組裝工藝要求在電路板的兩面都進(jìn)行元件的貼裝。首先，通過給定的工藝要求，選取適合的電路板，并將其分為兩個(gè)界面。然后，在每個(gè)界面上，根據(jù)電路設(shè)計(jì)要求，確定元件的安裝位置，并將其精確地貼裝在電路板上。

在貼裝過程中，需要使用專用的貼裝機(jī)器進(jìn)行操作，這些機(jī)器可以實(shí)現(xiàn)高速、高精度的貼裝。貼裝機(jī)器會(huì)根據(jù)圖紙和工藝要求，將元件從元件庫中自動(dòng)拾取，并將其精準(zhǔn)地貼裝在電路板的指定位置上。同時(shí)，還需要對(duì)元件進(jìn)行焊接，以確保元件與電路板之間的電連接。

為了提高貼裝工藝的效率和質(zhì)量，還需要進(jìn)行詳細(xì)的檢驗(yàn)和測(cè)試。通過目視檢驗(yàn)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)等方式，確認(rèn)元件的位置和質(zhì)量是否符合要求。如果發(fā)現(xiàn)問題，需要及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)或更換元件，以確保貼裝的質(zhì)量。

兩面組裝工藝在電子制造中具有廣泛的應(yīng)用，可以適應(yīng)不同類型和復(fù)雜度的電子產(chǎn)品的生產(chǎn)需求。通過合理的工藝流程和細(xì)致的操作，可以實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)的電子制造過程。

A：進(jìn)料檢測(cè)->PCB的A面點(diǎn)膠->貼片->烘干->A面回流焊接->清洗->翻板->PCB的B面點(diǎn)膠->貼片->烘干->回流焊接（最好僅對(duì)B面）->清洗->檢測(cè)->返修

備注：此工藝適用于在PCB的兩面都貼有較大的SMD組件，如PLCC。

B:進(jìn)料檢測(cè)-檢查PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)膠貼片）-進(jìn)行貼片-進(jìn)行烘干（固化）-進(jìn)行A面回流焊接-進(jìn)行清洗-進(jìn)行翻板-在PCB的B面點(diǎn)貼片膠-進(jìn)行貼片-進(jìn)行固化-進(jìn)行B面波峰焊接-進(jìn)行清洗-進(jìn)行檢測(cè)-進(jìn)行返修。

注意：這種工藝適用于在PCB的頂面進(jìn)行反向焊接，底面進(jìn)行波峰焊接。只有當(dāng)在PCB的底面組裝的SMD器件的引腳數(shù)目小于等于28時(shí)，才應(yīng)當(dāng)使用這種工藝。

四、SMT工藝流程中的兩面混放工藝是一種特殊的工藝流程。

A：開始進(jìn)行進(jìn)料檢測(cè)->將PCB的B面點(diǎn)上貼片膠->進(jìn)行貼片工藝->進(jìn)行固化->翻轉(zhuǎn)板子->在PCB的A面插上插件->進(jìn)行波峰焊工藝->清洗->再次進(jìn)行檢測(cè)->如果需要，則進(jìn)行返修。

注意：先貼后插適用于SMD元件大于分離器件的情況。

B：開始進(jìn)行進(jìn)料檢測(cè)，即檢查PCB的A面插件是否有引腳打彎的情況。接著進(jìn)行翻板，將PCB翻轉(zhuǎn)到B面，再涂上點(diǎn)貼片膠。然后進(jìn)行貼片操作，將元件粘貼到PCB上。待貼片完成后，進(jìn)行固化處理。隨后再進(jìn)行一次翻板，將PCB翻轉(zhuǎn)到原來的A面，進(jìn)行波峰焊操作。完成波峰焊后，進(jìn)行清洗，并進(jìn)行最后一次的檢測(cè)。如有需要，進(jìn)行返修工作。

注意：可以先插入，然后再貼附上，適用于分離元件超過SMD器件的情況。

C：原料檢驗(yàn)–>PCB的正面絲印焊膏–>貼片–>烘干–>回流焊接–>插件，引腳彎曲–>翻轉(zhuǎn)–>PCB的背面點(diǎn)膠–>貼片–>固化–>翻轉(zhuǎn)–>波峰焊–>清洗–>檢驗(yàn)–>修復(fù)

注意：A面可以同時(shí)放置多個(gè)元件，B面要使用貼片技術(shù)。

D：進(jìn)料檢測(cè)->PCB的B面點(diǎn)貼片膠->貼片->固化->翻板->PCB的A面絲印焊膏->貼片->A面回流焊接->插件->B面波峰焊->清洗->檢測(cè)->返修

D：料品檢測(cè)->PCB背面點(diǎn)膠->進(jìn)行貼片->固化->翻轉(zhuǎn)板面->PCB上面印上焊膏->再次貼片->進(jìn)行上面的回流焊接->安裝插件->底面進(jìn)行波峰焊接->清洗->檢查->修復(fù)問題。

注意：A面混合放置元件，B面則是貼片元件。首先進(jìn)行兩面SMD元件的貼片，然后進(jìn)行回流焊接。接著進(jìn)行插裝元件，最后進(jìn)行波峰焊接。