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對貼片回流焊爐溫度曲線的設(shè)定原理進(jìn)行淺析

2023-09-07 10:39:49 作者：SMT貼片加工

作為SMT貼片加工工廠中最重要的貼片設(shè)備之一，回流焊一直是工藝控制中最重要的設(shè)備，也是smt貼片工藝中最受關(guān)注的設(shè)備。在招聘車間技術(shù)員時，回流焊的操作也是一個主要評估標(biāo)準(zhǔn)。針對這個重要的設(shè)備，今天我們從回流焊爐溫曲線的設(shè)定角度來剖析傳熱學(xué)的原理。

通常情況下，在再流焊接爐的操作面板上顯示的溫度是指爐中一個內(nèi)置的熱電阻測頭的溫度。這個溫度既不是PCB上的溫度，也不是加熱器表層或電阻絲的溫度，而實(shí)際上是暖風(fēng)的溫度。要設(shè)定爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。

回流焊

（1）如果在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，PCB的溫度明顯低于控制的爐溫，那么PCB將升溫；如果PCB的溫度水平高于總體爐溫，那么PCB的溫度將下降；如果PCB的溫度與爐溫達(dá)到相同，就不會有熱量交換。

當(dāng)爐溫與PCB溫度之間的差異增加時，PCB的溫度變化速度將更快。

一般來說，確定爐溫的設(shè)定需要首先確定爐子鏈條的傳輸信息速率，然后再進(jìn)行工作溫度的調(diào)整。如果鏈速較慢，爐溫可以設(shè)置得較低，因為較長的時間也可以達(dá)到熱平衡。相反，如果PCB上的元器件密度較高、大件元器件較多，要達(dá)到熱平衡就需要較多的熱量，這時就需要提高爐溫。相反的情況，則需要降低爐溫。需要注意的是，鏈條的調(diào)速范圍一般不大，因為焊接工藝時間和溫度區(qū)總長已經(jīng)確定，除非回流焊爐的溫度區(qū)相對較大和較長，否則生產(chǎn)能力是綽綽有余的。