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SMT加工中X-ray檢測(cè)與切片檢測(cè)有什么不同之處

2023-08-22 10:21:17 作者：SMT貼片加工

由于許多高精密PCBA線(xiàn)路板在SMT加工過(guò)程中使用了大量的BGA和IC芯片，這些核心器件的封裝使得焊接后無(wú)法直接通過(guò)表面觀(guān)察其內(nèi)部的焊接情況。因此，在SMT貼片加工廠(chǎng)中必須配置相關(guān)的檢測(cè)系統(tǒng)。對(duì)于這類(lèi)焊接檢測(cè)設(shè)備，中科芯聯(lián)主要采用了X-ray檢測(cè)設(shè)備技術(shù)。

那么我們今天要討論的主題是切片檢測(cè)的用途。切片檢測(cè)主要應(yīng)用于PCB電路板上，用于檢測(cè)PCB線(xiàn)路板的質(zhì)量。然而，在SMT貼片加工中，如果出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量異常，也需要對(duì)整個(gè)焊接完成的線(xiàn)路板進(jìn)行特定部位的切片檢測(cè)。這兩種情況都是為了檢查焊接后線(xiàn)路板內(nèi)部的情況，只是應(yīng)用的階段不同。

X射線(xiàn)主要通過(guò)機(jī)器內(nèi)的發(fā)射器發(fā)射高能電子產(chǎn)生X射線(xiàn)來(lái)對(duì)樣品進(jìn)行透射成像。由于樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的密度不同，所以在X射線(xiàn)透過(guò)不同物體時(shí)會(huì)顯示出黑白灰度的差異，從而展示出樣品內(nèi)部的缺陷位置和形狀。X射線(xiàn)檢查是一種非破壞性的樣品分析方法，之后可以進(jìn)行其他檢測(cè)操作。

一、X-ray檢查的應(yīng)用范圍包括：

1、觀(guān)察IC封裝零件的內(nèi)部缺陷，包括布線(xiàn)斷裂、封裝材料中的孔洞和裂痕等異常情況。

2、觀(guān)察電子電路板的組裝焊接情況，包括是否有空焊、起毛、橋連等異常情況。

3、對(duì)焊接點(diǎn)內(nèi)存在的氣孔比例進(jìn)行分析

4、以不同角度觀(guān)察各種材料的正面、側(cè)面和傾斜面。

5、觀(guān)察多孔結(jié)構(gòu)內(nèi)的填充情況

二、交叉檢驗(yàn)（CrossValidationTest）

這項(xiàng)檢測(cè)主要針對(duì)樣品中的異常部位進(jìn)行破壞性分析。首先需要取樣異常部位，并用樹(shù)脂固化保存。接著進(jìn)行研磨拋光處理，最后使用顯微鏡對(duì)樣品進(jìn)行放大檢測(cè)。

與X光的廣泛應(yīng)用相比，切片檢測(cè)的使用頻率較低，也比較罕見(jiàn)。