在SMT貼片進(jìn)料加工中應(yīng)注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題：
第一:靜電放電控制程序開(kāi)發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。它包括設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)靜電放電管理過(guò)程所必需的。根據(jù)一些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感期的處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。
第二:焊接工藝評(píng)估手冊(cè)。包括45篇關(guān)于焊接工藝各方面的文章，包括一般焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、峰值焊接、SMT 貼片加工回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
第三:焊接后半部分水成為清潔手冊(cè)。包括半水清洗的方方面面，包括化學(xué)、制造殘留物、設(shè)備、工藝、工藝管理和環(huán)境安全考慮。
第四:埋孔焊接評(píng)價(jià)桌面參考手冊(cè)。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)要求，詳細(xì)描述了元器件、孔壁和焊接表面的覆蓋情況，此外，還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。它涵蓋了填料、接觸角、焊接接頭、垂直填料、焊墊覆蓋和大量焊接接頭缺陷。
第五:模板設(shè)計(jì)指南。為焊膏和表面貼片粘接劑涂覆模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)。我還討論了應(yīng)用表面貼片技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了包括印刷、雙印和階段模板設(shè)計(jì)在內(nèi)的埋孔或倒裝晶片元件的混合技術(shù)。
第六:焊接后的水成洗滌手冊(cè)。描述制造殘留物、水成洗滌劑的類型和特點(diǎn)、水成洗滌過(guò)程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和員工安全以及測(cè)量和測(cè)量清潔度的成本。
在DIP插件加工中需要注意的幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)問(wèn)題？
DIP插件加工是一些加工廠經(jīng)常加工的商品，但對(duì)于插件加工或PCB加工的SMT加工，PCBA加工需要了解以下幾個(gè)問(wèn)題:
首先，焊劑的規(guī)格要求包括附錄I。包括松脂、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)焊劑中鹵化物的含量和活性水平進(jìn)行分類的有機(jī)和無(wú)機(jī)焊劑；它還包括焊劑的應(yīng)用、含有焊劑的物質(zhì)和免清洗過(guò)程中使用的低殘留焊劑。
第二:電子等級(jí)焊接合金、助焊劑和非助焊劑固體焊接的規(guī)格要求。為電子等級(jí)焊接合金，為特殊電子等級(jí)焊接提供術(shù)語(yǔ)命名、規(guī)格要求和測(cè)試方法，用于桿狀、帶狀、粉狀助焊劑和非助焊劑的焊接，用于電子焊接的應(yīng)用。
三是導(dǎo)電表面涂抹粘接劑指南。為電子制造中選擇的導(dǎo)電粘接劑作為焊料備選提供指導(dǎo)。
四是導(dǎo)熱粘合劑的通用要求。包括導(dǎo)熱電介質(zhì)的要求和測(cè)試方法，將元件粘合到合適的位置。
第五，焊膏的規(guī)格要求包括附錄I。列出了焊膏的特點(diǎn)和技術(shù)指標(biāo)要求，還包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及焊膏的粘度、坍塌、焊球、粘度和焊膏的焊接性能。
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