蘇州SMT中,元器件側立翻轉的原因是什么?
元器件側立是指元器件在SMT貼片生產過程中出現(xiàn)倒立或翻轉的情況。這種情況會對貼片的成功率和良品率產生影響。我相信很多人都遇到過這種情況,如下圖所示:
元器件側立和翻轉的產生原因是一樣的。
(1)若貼片時元器件的厚度設置錯誤或未能與PCB焊層正確接觸,很容易導致其側立或翻轉。
(2)貼片機在拾取元器件時施加的壓力過大,導致供料器震動,進而將編帶中的下一個空孔里的元器件震掉。
(3)貼片機的吸嘴在真空吸取元器件之前或之后過早開啟或關閉,導致元器件側立或翻轉。
(4)如果貼片機的吸嘴被磨損或部分阻塞,也會導致元器件傾斜或翻轉。
(5)PCB嚴重變形,凹陷超過0.5mm。
總的來說,元器件的側立和翻轉兩種問題主要是與貼片工序有關。
根據(jù)不同的主要原因,采取相應的措施:
(1)調整元器件的高度使之正確。
(2)調整貼片頭的Z軸拾取高度。
(3)調整吸嘴的真空打開或關閉時間。
4. 建議定期對吸嘴進行檢查和保養(yǎng)。
(5)正確支持PCB的工作。
蘇州SMT貼片元器件的側立和翻轉問題通常主要出現(xiàn)在0603、0402、01005等超小型片式元器件上。