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蘇州貼片廠無鉛焊接SAC合金應用要點

2024-08-16 12:16:51 作者：SMT貼片加工

在蘇州貼片加工領域，無鉛焊接已成為行業(yè)趨勢，而選擇合適的焊接合金則是確保產品質量與生產效率的關鍵。在眾多無鉛焊接合金中，SAC（Sn-Ag-Cu）合金以其獨特的優(yōu)勢脫穎而出，成為眾多PCB裝配制造商的首選。

首先，SAC合金不含Bi元素，避免了與鉛形成低熔點相的風險，這對于提升焊接接頭的耐高溫性能和疲勞壽命至關重要。在無鉛轉換初期，SAC合金的使用無需擔心表面處理對焊接過程的影響，確保了焊接質量的穩(wěn)定性。

其次，SAC合金的熔點相對較低，約為217℃，且當銀含量控制在5.35%以下，銅含量在2.3%以下時，其液固溫差可控制在3℃以內，這有利于降低焊接過程中的熱應力，提高焊接接頭的可靠性。

再者，SAC合金僅由三種主要成分組成，簡化了合金的制造過程，降低了生產難度，同時也有利于在大量生產中精確控制熔點和液固溫差，確保焊接質量的一致性。

值得注意的是，SAC合金并非在所有地區(qū)都受到同等程度的認可，因此在選擇SAC合金前，需明確產品的目標市場及當?shù)氐南嚓P法規(guī)要求。

最后，經(jīng)過早期試驗驗證，SAC合金在可靠性方面表現(xiàn)出色，其性能相當于甚至優(yōu)于傳統(tǒng)的SnPb合金，這為SAC合金在無鉛焊接領域的廣泛應用提供了有力支持。

綜上所述，蘇州貼片加工廠在無鉛焊接過程中，應充分考慮SAC合金的上述優(yōu)勢，并結合自身生產需求和市場需求，合理選擇焊接合金，以確保產品質量和生產效率的最優(yōu)化。