根據(jù)裝配商品的具體要求和裝配設(shè)備的條件,選擇合適的裝配方法是快速低成本裝配生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。
以下是蘇州SMT加工工藝的三種組裝方法。常見的SMT貼片組裝方法可分為單面混合、兩面組裝和全表面組裝。
1.蘇州SMT貼片的單面混合組裝是指將即時SMC/SMD和埋孔插件元件分布在PCB的不同側(cè)面,但其焊接面僅為單面。這種組裝方法采用單面PCB和峰值焊接工藝。這種組裝方法可分為先貼法和后貼法。前者是PCB焊接面的SMC/SMD,然后在另一側(cè)插入THC;后者恰恰相反。
2.蘇州SMT貼片兩側(cè)的混合組裝方式是將SMC/SMD和THC混合分布在PCB的同一側(cè),SMC/SMD也可以分布在PCB的兩側(cè)。在這種組裝方式中,SMC/SMD是先貼還是后貼也有區(qū)別。一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小來合理選擇,但大多數(shù)都是先貼。
3.全表面組裝意味著PCB上只有SMC/SMD,沒有THC。由于組件尚未完全SMT化,這種組裝方式在實(shí)際應(yīng)用中并不多。這種組裝方式一般在細(xì)線圖形PCB或陶瓷基板上,采用細(xì)間隔器件和再流焊接工藝進(jìn)行組裝。