在SMT貼片工藝中,焊錫膏的選擇涉及各大品牌和類型,選購優(yōu)質(zhì)的焊錫膏要依靠貼片加工經(jīng)驗和專業(yè)采購員的共同判斷。
焊錫膏是一種可變性液體,其在SMT加工中的印刷性能與錫膏圖案質(zhì)量以及錫膏的粘度、流變性之間有著密切聯(lián)系。由于目前大多數(shù)鋪涂錫膏的工序均在空氣中進(jìn)行,因此環(huán)境溫度也會影響錫膏的質(zhì)量。如果濕度過大,水汽會進(jìn)入錫膏中,可能會在貼片焊接時導(dǎo)致錫球氧化和飛濺,這對產(chǎn)品質(zhì)量會造成危害;而濕度過小則容易導(dǎo)致錫膏中溶劑揮發(fā)、粘度降低,從而影響印刷效果和去膜。因此,錫膏應(yīng)在相對濕度保持在45%至70%的范圍內(nèi)存儲。環(huán)境溫度變化還會導(dǎo)致錫膏黏度的波動,保持溫度在23度左右效果最佳。在SMT貼片過程中,錫膏印刷環(huán)境要保持清潔,因為空氣中的灰塵落入錫膏中可能會導(dǎo)致氣孔的產(chǎn)生。因此,建議在無塵、無腐蝕物質(zhì)的工作車間內(nèi)儲存錫膏,保持清潔衛(wèi)生。
如何正確保存錫膏?
1、如果在運(yùn)輸過程中,通常需要花大約4天的時間,確保溫度保持在<10℃。
2、貨架的保質(zhì)期(冷藏)大約為3至6個月,需要在0-5℃的溫度環(huán)境中存放。
3、錫膏在穩(wěn)定溫度下從冰箱取出后的8小時內(nèi),濕度應(yīng)保持在30%至60%的相對濕度范圍內(nèi),環(huán)境溫度為15℃至25℃。
在使用錫膏時,需要注意以下幾個方面的要求:
1、收到錫膏后要及時確認(rèn)送達(dá)時間和保質(zhì)期,記錄錫膏型號并為每罐編號。
2、將錫膏儲存在恒溫恒濕的冰箱中是必要的,溫度最好保持在2-10℃之間,并確保密封保存。
3、進(jìn)行貼片焊接時,應(yīng)該提前4小時將錫膏從冰箱中取出。取出后,需在錫膏上標(biāo)明時間、編號、使用者和相關(guān)產(chǎn)品信息,并等錫膏達(dá)到室溫后再打開瓶蓋。如果在溫度還未恢復(fù)之前打開瓶蓋,可能會導(dǎo)致錫膏吸水氣,從而在回流焊過程中產(chǎn)生錫珠。請注意:不要將錫膏直接放在加熱器或空調(diào)附近以加快升溫。
4、打開錫膏后,請攪拌至少5分鐘,確保錫膏的各成分均勻混合。
5、根據(jù)貼片SMT元件的數(shù)量,應(yīng)該相應(yīng)地在印刷電路板上均勻印刷相應(yīng)的寬度,通常首次增加200-300克,之后根據(jù)需要適度添加。
6、在印刷錫膏和進(jìn)行SMT貼片操作時,應(yīng)該抓住PCB的邊緣或者戴上手套,以減少污染風(fēng)險。