貼片膠的種類:在SMT貼片加工中,通常會使用熱固性貼片膠將元器件粘貼到PCB電路板上。主要采用的材料包括環(huán)氧樹脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等。常見的貼片膠有環(huán)氧樹脂貼片膠和丙烯酸類貼片膠。
1、環(huán)氧樹脂貼片膠是SMT貼片加工中使用最廣泛的一種膠水,它的成分包括環(huán)氧樹脂、固化劑、填料以及其他添加劑。這種膠水主要通過熱固化的方式來實現(xiàn)固化。環(huán)氧樹脂是一種熱固型、粘度較高的黏合劑,可以制成液體、膏狀、薄膜和粉劑等不同形式。經(jīng)過熱固化后,環(huán)氧樹脂膠不會軟化,不能重新進(jìn)行粘接。熱固性可以分為單組分和雙組分兩種。
2、丙烯酸類膠片劑。丙烯酸類膠片劑是SMT貼片加工中常見的另一大類膠片劑,其成分主要包括丙烯酸類樹脂、光固化劑和填料,屬於光固化的膠片劑。丙烯酸類樹脂也被稱為熱固型黏結(jié)劑,通常是單組分系統(tǒng)。其特點是性能穩(wěn)定,固化時間短且充分,工藝條件容易控制,儲存條件為常溫遮光存放,保存時間可達(dá)一年,黏結(jié)強(qiáng)度和電氣性能不如環(huán)氧型高。
固化方法包括熱固化、紫外光固化等,光熱雙重固化和超聲波固化也可選用,但通常光固化不單獨使用。超聲波固化通常用于保存型固化劑的黏結(jié)劑。在SMT貼片加工工藝中,常用的固化方式為熱固化和紫外光/熱固化兩種。
1、熱固化是指通過烘箱間歇式熱固化和紅外爐連續(xù)式熱固化這兩種形式進(jìn)行的常見工藝方法。
2、紫外/熱固化是一種工藝體系,結(jié)合紫外光照射和加熱方法,在生產(chǎn)線上可快速固化粘合劑。
選用貼片膠的重要性在于確保SMT生產(chǎn)的順利進(jìn)行,因此電子設(shè)備工藝師非常關(guān)注此問題。一般做法是根據(jù)性能指標(biāo)表,對貼片膠進(jìn)行檢測和比較,選出最適合的品種。
選擇貼片膠的步驟如下:
目前普遍采用光固型貼片膠。使用這種膠對設(shè)備和工藝要求都比較簡單。由于光固型貼片膠固化充分,黏附力強(qiáng),因此在處理較寬大元器件時更應(yīng)選擇光固型貼片膠。
在選擇貼片膠時,需要考慮固化前、固化過程和固化后的性能,以確保符合表面組裝工藝對膠水的要求。
(3)需要選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠,目前最優(yōu)質(zhì)的貼片膠通常在150度以下加熱不到3分鐘即可完成固化。