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對于SMT貼片加工來說元器件焊點的裁切范圍是一個重要的要求

2024-02-10 11:48:27 作者：SMT貼片加工

對于SMT貼片加工來說，元器件焊點的裁切范圍是一個重要的要求

1、SMT貼片加工的推力能力范圍是多少？

由于不同公司使用的焊盤尺寸和元器件封裝尺寸的公差差異較大，因此IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有規(guī)定每種封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，并且也沒有說明焊點剪切力與可靠性之間的相互關(guān)系。

表1-2展示了基于IPC標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的試驗板上片式元器件焊點的剪切力實驗結(jié)果。

表明：

（1）這份表格的數(shù)據(jù)摘自于《電子工藝技術(shù)》2010年第4期的一篇文章，題目為《片式元件焊點剪切力比較實驗研究》。

（2）實驗條件：使用FR-4板材，元器件和焊盤涂層采用Sn63/Pb37。

全能實驗機(jī)，型號為WDW-500，是一種實驗設(shè)備。

（3）測試方法：實驗按照日本JISZ7198-7標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

如圖1-73所示，實驗夾具與PCB之間的間隙應(yīng)小于元器件厚度的1/4，并且移動速度應(yīng)在5~30mm/min之間。

表明：

一些工廠使用推力計來測試焊接強(qiáng)度，但需要注意推力計測試的推力與剪切力是不同的。由于推力的方向不同，手持推力計的推力方向一般為45oC。表1-3列出了兩家企業(yè)有關(guān)鉛焊點的標(biāo)準(zhǔn)，可供參考。