貼片加工淺析選擇性波峰焊接-挪動噴嘴的工藝特點
下圖顯示了某品牌在選擇焊接設備時的功能模塊布局示意圖。
在選擇性波峰焊設備中,通過差數(shù)界面可以進行設置。圖2展示了某品牌選擇性設備的設置頁面。
這個品牌的選擇性波峰焊設備有哪些特點和應用?
1、可以在兩個面上進行局部焊接。
2、可以對具有大尺寸元器件的表面進行局部焊接,但無法使用掩模板。
3、根據(jù)圖3所示,使用孔透錫性進行焊接的優(yōu)勢是有保障,并且具有良好的透錫性能。
通過選用挪動噴嘴進行選擇性焊接,可以實現(xiàn)對各種類型的插裝焊點進行焊接。這些焊點的類型范圍從引腳密集的連接器到導熱性能較高的焊點,如圖4所示。
對于波峰焊加工,其加工過程主要是通過將電子元件或器件插入到波峰焊機的導軌上,然后將有焊膏涂布的PCB板放置在焊臺上。接下來,通過控制焊臺的傳送速度和運行方向,使得焊膏在預熱區(qū)被熱融化,形成焊接波峰,最后將電子元件與PCB板進行接觸,并通過熱力將其進行焊接固定。整個過程快速高效,能夠在較短的時間內(nèi)完成大量的焊接工作,提高生產(chǎn)效率。同時,波峰焊加工還具有良好的焊接質(zhì)量和可靠性,可以確保焊接點的穩(wěn)定性和持久性。因此,波峰焊加工在電子制造行業(yè)中得到廣泛應用,并被認為是一種重要的焊接工藝。
移動噴嘴的選擇性工作流程可參考圖5。
操作要點:將錫嘴移動到正確的位置后,打開錫嘴并提升,離開時先收回錫,然后再下降。
工藝參數(shù):
編程參數(shù)包括焊錫控制參數(shù)、焊劑噴漆參數(shù),以及固定參數(shù)如預熱/焊接溫度1。
(1)焊接材料。
密集焊點、拖噴的參數(shù)包括移速和噴量。
分散焊點,是指將焊點點噴在不同的位置上。點噴的參數(shù)包括點噴時間和噴量。
焊接是一種常見的加工工藝。
進行密集點拖焊時需要調(diào)整的參數(shù)包括噴嘴,X軸和Y軸的移動速度,以及收錫的時間。
單點焊接的參數(shù)包括噴嘴、焊接時間和收錫時間。
2) 參數(shù)固定化
可以固定的參數(shù)包括預熱溫度、焊接溫度和鏈速。