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SMT激光再流焊有哪些特點(diǎn)

2024-01-29 12:32:51 作者：SMT貼片加工

SMT加工激光再流焊特點(diǎn)

SMT加工激光再流焊廣泛應(yīng)用于軍事電子產(chǎn)品。它利用激光的高能密度實(shí)現(xiàn)瞬間微細(xì)焊接，將熱量集中在焊接點(diǎn)上，實(shí)現(xiàn)局部加熱，對元器件自身、PCB以及周圍元器件的影響最小，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)同時(shí)焊接。

SMT加工激光焊接能在短時(shí)間內(nèi)將大量能量集中于微小表面上，使加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應(yīng)力。因此，富有熱敏性的元器件不會受到熱沖擊，并且還能細(xì)化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于對熱敏元器件、封裝部件和珍貴基板進(jìn)行焊接。

該方法的顯著優(yōu)勢在于：加熱高度集中，降低了熱敏器件損壞的風(fēng)險(xiǎn)；焊點(diǎn)形成速度快，減少了金屬間化合物形成的機(jī)會；與整板再流焊相比，減少了焊點(diǎn)的應(yīng)力；局部加熱對PCB和周圍元器件的影響較?。欢帱c(diǎn)焊接時(shí)，可以固定PCB并移動激光束進(jìn)行焊接，易于實(shí)現(xiàn)智能化。激光再流焊的缺點(diǎn)是初始投資大，維護(hù)費(fèi)用高。它是一種新發(fā)展的再流焊技術(shù)，可以作為其他方式的補(bǔ)充，但不可能完全替代其他焊接方法。