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貼片加工不良的標(biāo)準(zhǔn)是什么

2024-01-15 14:32:11 作者：SMT貼片加工

貼片加工不良的標(biāo)準(zhǔn)是什么

貼片加工工藝是一種用于將表面貼裝元件（SMT）焊接到印刷電路板（PCB）上的技術(shù)。不良是指在貼片加工過程中出現(xiàn)的不符合規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品或產(chǎn)品部件。

貼片加工工藝的定義標(biāo)準(zhǔn)包括以下方面：

1.產(chǎn)品的外觀質(zhì)量：檢查元件的位置、對齊、焊接和封裝是否符合要求。

2.焊接質(zhì)量：檢查焊接是否均勻、牢固，焊點是否準(zhǔn)確、無缺陷。

3.尺寸和尺寸容差：檢查元件的尺寸是否符合設(shè)計要求，并且尺寸之間的容差是否在允許范圍內(nèi)。

4.電氣性能：檢查元件的電氣連接是否正確，并測試其功能是否正常。

5.受損程度：檢查元件及其外殼是否有物理損壞，如裂紋、刮痕等。

對于貼片加工工藝中的不良產(chǎn)品或產(chǎn)品部件，根據(jù)定義標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分類和記錄，以便進(jìn)行問題追蹤和質(zhì)量改進(jìn)。常見的不良包括焊接不良、部件漏焊、元件錯位、封裝缺陷等。通過對不良的分析和控制，可以提高貼片加工的質(zhì)量和可靠性。

無論是從事一站式服務(wù)還是僅專注于SMT貼片制造的廠家，如富士康、比亞迪或偉創(chuàng)力，電子加工行業(yè)的主要參與者都必須對工藝進(jìn)行嚴(yán)格的管控。

SMT工藝在表面方面有一些要求，首先是要求元器件的貼片排列整齊，元器件與焊盤要準(zhǔn)確對中，不偏不移。另外，還有更深層次的品質(zhì)要求，即要求焊接沒有錯焊、漏焊、反焊、虛焊、假焊等問題。

具體來說，每個焊盤都與設(shè)計的元器件相對應(yīng)，這些元器件的規(guī)格型號要準(zhǔn)確地對應(yīng)Gerber資料的貼片數(shù)據(jù)。元器件的正反面也會影響產(chǎn)品的正常工作，比如，絲印層的正反面決定了設(shè)計的功能指標(biāo)是否能夠?qū)崿F(xiàn)。尤其是二極管、三極管和鉭質(zhì)電容等元器件的正反面決定了功能是否能夠?qū)崿F(xiàn)。

表面貼裝技術(shù)（SMT）是一種電子元件的焊接和組裝方法。SMT貼片加工指的是將電子元件直接焊接到印刷電路板（PCB）上的過程。通過使用特殊的設(shè)備和工藝，可以將各種尺寸和類型的元件精確地貼到PCB上，并通過焊接固定在上面。SMT貼片加工具有高效率、高可靠性和節(jié)省空間的優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造。

BGA、IC元器件由于其引腳較多且復(fù)雜，所以對其品質(zhì)要求非常嚴(yán)格。焊點是否連上錫、是否橋連，以及BGA焊接都需要通過X射線進(jìn)行檢測。此外，焊盤上的錫珠和錫渣殘留的量也會影響產(chǎn)品的品質(zhì)。因此，在工藝管控上需要特別關(guān)注這些問題。

在SMT貼片加工廠的品質(zhì)總結(jié)會議上，常常會聽到錯誤、遺漏、反向、虛焊、假焊等術(shù)語。毫無疑問，這些詞匯與SMT貼片加工中不良項目的概念緊密相關(guān)?，F(xiàn)在讓我們一起來了解一下吧！

1、漏焊，也被稱為開焊，指的是焊接或者焊盤與基板表面分開的現(xiàn)象。

2、錯誤焊接：送料不準(zhǔn)確，元器件的料號與實際設(shè)計物料不符合。

3、虛焊是指焊接完成后，焊點或引腳與焊盤之間出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象的情況。

4、立碑是指墓碑，而元器件的焊端是指離開焊盤向上方傾斜或直立的部分。

5、移動：元器件貼片的位置與焊盤不相符，造成焊盤錯誤。

6、拖尾拉絲是指焊接過程中焊料出現(xiàn)突出的毛邊，沒有與其他導(dǎo)體正確連接，或者誤連接導(dǎo)致短路等問題的原因。

7、反：由于現(xiàn)代商品越來越追求微型化和智能化，物料貼反成為一種常見現(xiàn)象。隨著01005/0201元器件的廣泛使用，物料貼反的情況也越來越多見。

8、錫的用量不足會導(dǎo)致焊點容易脫落和出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

9、需要注意的是焊接過程中的殘留物，尤其是焊膏。過量的錫珠和錫渣殘留會在某些情況下導(dǎo)致短路等質(zhì)量問題。