SMT貼片加工詳細(xì)解析檢測用治具
(1)檢測罩板。在SMT貼片加工生產(chǎn)過程中,當(dāng)某一工序完成后需要進(jìn)入下一道工序時,通常會進(jìn)行一道檢測工序。由于不同的檢測工序側(cè)重點不同,可以采用不同的檢測罩板,將其他部分屏蔽起來,只留下需要檢測的部位。使用檢測罩板能夠減輕檢測員的勞動強度,降低誤檢漏檢的概率,從而大大提高SMT加工效率。
(2)光學(xué)顯微鏡。光學(xué)顯微鏡用于檢測和評估局部焊接質(zhì)量。
(3)放大鏡。放大鏡是用來檢測產(chǎn)品質(zhì)量的目視工具。
數(shù)碼相機的用途是記錄商品生產(chǎn)過程中的質(zhì)量問題、缺陷等,并生成可視化的記錄。
(5)推力計是一種用于測量焊接后元器件連接強度的儀器。
推力計
(6)針床夾具是在貼片加工生產(chǎn)完成后,使用在線針床檢測儀對產(chǎn)品進(jìn)行靜態(tài)和動態(tài)檢測時需要安裝的裝置。該夾具與檢測軟件配合使用,用于對產(chǎn)品進(jìn)行檢測。
①針床制造。制造針床設(shè)備通常有固定式、緊壓式或卡緊式結(jié)構(gòu)。針床夾具一般分為4種類型,即開啟式、汽缸式、機械汽缸混合式和工作臺式。對于普通內(nèi)嵌孔電路板的探針位置坐標(biāo),可以通過數(shù)字儀器從電路板上的根或走線膠片上讀取。而對于高密度線路板,則需要通過PCB設(shè)計軟件的數(shù)據(jù),來制作針床,以確保探針定位的精確度。一般來說,制作針床所需的標(biāo)準(zhǔn)資料包括探針編號數(shù)據(jù)、貼片電路板的原理圖和元器件表。
②選擇探針外形。無論是哪種在線測試設(shè)備,就其技術(shù)結(jié)構(gòu)特點而言,檢測探針是其核心和關(guān)鍵部件。檢測探針有兩種不同的構(gòu)造方式,一種是扭簧緩沖式,它借助特定的針尖或者輔助設(shè)備施加壓力,以確保探針與被測點能夠緊密可靠地接觸,這種類型的探針較為常見;另一種是氣動探針,它通過高壓氣流來驅(qū)動針頭,使其與被測點實現(xiàn)緊密接觸。
探針的主要功能是用來測試信號與被測線路板上的測試點之間的連接情況。它的形式從簡單的尖頭探針逐漸發(fā)展為多樣化的產(chǎn)品。經(jīng)過多年的技術(shù)研究和發(fā)展,已經(jīng)形成了一系列標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品。每一種規(guī)格的探針都有其對應(yīng)的測試對象和具體要求。在實際生產(chǎn)過程中,應(yīng)根據(jù)廠家的建議以及實際的作業(yè)條件進(jìn)行選擇。
選擇對于電路板的正常工作有很重要的影響。一般來說,探觸點要具備良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定的接觸性能。同時,還需要考慮到探觸點的耐久性和可靠性,以保證長時間穩(wěn)定的工作。在選擇探觸點時,還需要考慮電路板的布線和焊盤情況,以確保良好的接觸和連接。探觸點的選擇應(yīng)根據(jù)具體的使用需求和電路板的特殊要求進(jìn)行,確保最佳的性能和可靠性。
可按照以下順序進(jìn)行挑選。首先是專門設(shè)計的焊盤檢測,然后是超過2125的芯片焊盤,再是間隔大于0.4mm的IC引腳焊盤,以及過孔(如果已有元器件),無阻焊膜的棵孔和1608以下的芯片焊盤(指定2點)等。對于新設(shè)計的印制電路板,需要注意以下事項。檢測焊盤的面積應(yīng)大于0.4mmx0.4mm,探針之間的最小間隔應(yīng)大于1.27mm,同時要避免元件遮擋探針觸點。
④印制電路板(PCB)的定位標(biāo)記。用于PCB檢測的定位標(biāo)記可以利用貼片機上的光學(xué)識別標(biāo)記,如果沒有,則可用由CAD數(shù)據(jù)生成的探針點坐標(biāo)。通過利用PCB上的走線標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記,在PCB上增加測試用的定位標(biāo)記,可以減小被測PCB的制造偏差和PCB的布置偏差,以實現(xiàn)高精度測量。常用的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記包括圓形、探針形、O形等形狀。
由于制造針床的成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜且容易損壞,特別是需要確保所有針對測試點的針球都能夠緊密接觸。
需要確保每根針?biāo)艿降膲毫?。因此,在操作過程中需要均勻施加力量。為了保證針床的良好運行狀態(tài),SMT貼片加工廠需要制定針床的維護(hù)保養(yǎng)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),并經(jīng)常安排技術(shù)人員對探針觸功能進(jìn)行檢查。