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?SMT貼片加工抄板流程

2024-01-02 10:41:17 作者：SMT貼片加工

SMT貼片加工抄板流程

SMT貼片加工抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程是通過(guò)對(duì)已有電路板進(jìn)行反向工程，獲取并復(fù)制電路板的設(shè)計(jì)信息，以便制造出與原始電路板相同或相似的復(fù)制品。

具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程包括以下幾個(gè)步驟：

1.物理分析：對(duì)原始電路板進(jìn)行物理分析，包括測(cè)量電路板的尺寸和布局，以及識(shí)別和記錄所有組件和連接方式。

2.元器件識(shí)別：對(duì)原始電路板上的元器件進(jìn)行識(shí)別，并記錄其品牌、型號(hào)和規(guī)格等信息。如果無(wú)法準(zhǔn)確識(shí)別，可以通過(guò)儀器測(cè)試或參考原始設(shè)計(jì)文件來(lái)獲取更多信息。

3.電路追蹤：通過(guò)追蹤電路板上的連線，確定電路板的電氣連接和信號(hào)傳輸路徑。

4.原理圖繪制：根據(jù)物理分析和電路追蹤結(jié)果，繪制出電路板的原理圖，顯示電氣連接和信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)系。

5.布局設(shè)計(jì)：根據(jù)原理圖和元器件信息，進(jìn)行電路板的布局設(shè)計(jì)，包括放置元器件和確定連線路線等。

6.制造生產(chǎn)：根據(jù)布局設(shè)計(jì)，制造出與原始電路板相同或相似的SMT貼片加工復(fù)制品。這包括選擇適當(dāng)?shù)腟MT貼片加工材料，進(jìn)行打樣、制板、鉆孔、貼裝元件、焊接等生產(chǎn)工藝。

通過(guò)以上過(guò)程，SMT貼片加工抄板技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)原始電路板的復(fù)制和再生產(chǎn)，以滿足市場(chǎng)需求和提供更多的選擇。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這個(gè)過(guò)程是先對(duì)即將復(fù)制的線路板進(jìn)行掃描，記錄下每個(gè)元器件的精確位置。然后將元器件移除并制作物料清單(BOM)，然后安排物料采購(gòu)。同時(shí)，空板也會(huì)掃描成圖片，并通過(guò)抄板軟件進(jìn)行處理，轉(zhuǎn)換成pc板圖文件。然后將SMT貼片加工文件發(fā)送給制版廠進(jìn)行制作。一旦板子制作完成，我們會(huì)將采購(gòu)到的元器件焊接到SMT貼片加工板上。最后，進(jìn)行線路板的檢測(cè)和調(diào)試即可。

以下是具體的技術(shù)方法：

1.首先，我們需要收集相關(guān)的數(shù)據(jù)和信息。

2.接下來(lái)，我們需要對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和處理。

3.然后，我們可以使用適當(dāng)?shù)乃惴ê湍Ｐ瓦M(jìn)行預(yù)測(cè)和優(yōu)化。

4.最后，我們可以評(píng)估和驗(yàn)證我們的技術(shù)方法的有效性和可行性。

操作流程如下：

1.首先，獲得一塊SMT貼片加工。

2.在紙上詳細(xì)記錄所有元器件的型號(hào)、參數(shù)和位置，特別要注意二極管、三極管的方向以及IC缺口的朝向。

3.最好使用數(shù)碼相機(jī)拍攝兩張?jiān)骷恢玫恼掌?/p>

4.對(duì)于許多制作越來(lái)越高級(jí)的SMT貼片加工線路板來(lái)說(shuō)，上面的二極管和三極管有時(shí)候不注意根本看不到。

第二個(gè)步驟是將所有的器件拆下來(lái)，清除掉PAD孔中的焊錫。然后用酒精清潔SMT貼片加工，將其放入掃描儀中。在掃描時(shí)，應(yīng)稍微調(diào)高掃描的像素，以獲得更清晰的圖像。接著，用水砂紙輕輕打磨頂層和底層，直到銅膜發(fā)光。將SMT貼片加工放入掃描儀中，啟動(dòng)PHOTOSHOP，并以彩色方式將雙層各自進(jìn)行掃描。請(qǐng)注意，在掃描儀中放置SMT貼片加工時(shí)，一定要保持水平和垂直，否則掃描的圖像將無(wú)法使用。

在第三步中，您需要調(diào)整畫板的對(duì)比度和明暗度，以增強(qiáng)有銅膜的部分與無(wú)銅膜的部分的對(duì)比度。隨后，將圖像轉(zhuǎn)換為黑白色，并檢查線條是否清晰。如果線條不清晰，您需要重復(fù)此步驟。但如果線條清晰，您可以將圖像保存為黑白BMP格式文件，并將其分別命名為TOPBMP和BOTBMP。如果您發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題，您也可以使用PHOTOSHOP進(jìn)行修復(fù)和調(diào)整。

在進(jìn)行SMT貼片加工抄板時(shí)，第四步是將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)換為PROTEL格式的文件。然后在PROTEL中導(dǎo)入雙層文件，如果兩個(gè)層的PAD和VIA的位置基本重疊，表示前幾步工作做得很好；如果有出入，則需要重復(fù)第三步。因此，SMT貼片加工抄板是需要耐心和精細(xì)工作的，因?yàn)榧词剐⌒〉膯?wèn)題都會(huì)對(duì)質(zhì)量和抄板后的匹配程度產(chǎn)生影響。

在第五步中，需要將頂層BMP轉(zhuǎn)化為頂部SMT貼片加工，并且要將其轉(zhuǎn)化到絲印層，也就是黃色的那層。在頂層上進(jìn)行線條的描繪，并根據(jù)第二步中的圖紙來(lái)放置器件。完成描繪后，需要?jiǎng)h除絲印層。需要重復(fù)這個(gè)過(guò)程，直到所有層都繪制完成。

完成第五步后，在PROTEL軟件中導(dǎo)入TOPSMT貼片加工和BOTSMT貼片加工文件，并將它們合并成一個(gè)圖形即可。

完成的步驟包括以下幾個(gè)：

1.使用激光打印機(jī)將TOPLAYER和BOTTOMLAYER分別以1:1的比例打印在透明膠片上。

2.將膠片放在SMT貼片加工上面，比較一下是否有誤。

3.如果沒有錯(cuò)誤，恭喜你完成了任務(wù)。

產(chǎn)生了一塊和原始板一模一樣的復(fù)制板，但這只完成了一半。然后需要進(jìn)行測(cè)試，確保復(fù)制板的電子技術(shù)性能與原始板完全相同。如果相同，則絕對(duì)算是完成了。

備注：如果是多層板，還需要仔細(xì)打磨到內(nèi)部的內(nèi)層。同時(shí)，重復(fù)第三至第五步的復(fù)制板步驟。當(dāng)然，圖形命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)確定。通常雙面板的復(fù)制板要比多層板簡(jiǎn)單很多。多層復(fù)制板容易出現(xiàn)對(duì)合不準(zhǔn)的情況，因此，對(duì)于多層板的復(fù)制板，要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)埋孔與不導(dǎo)埋孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。雙面板的復(fù)制板方法：

1.用掃描方式檢測(cè)電路板的上下兩個(gè)表層，并將結(jié)果保存為兩個(gè)BMP圖片文件。

2.打開抄板軟件QuickSMT貼片加工2005，點(diǎn)擊菜單欄的“文件”，再點(diǎn)擊“打開底圖”，導(dǎo)入一張掃描圖片。使用鍵盤上的“PAGEUP”鍵來(lái)放大屏幕，以便能清楚看到焊層。按下“PP”鍵將一個(gè)焊層放置在屏幕上。若要布線，可以按下“PT”鍵。就像小孩子在紙上畫圖一樣，在這個(gè)軟件中進(jìn)行構(gòu)圖。完成后點(diǎn)擊“保存”按鈕，生成一個(gè)B2P文件。

3.點(diǎn)擊“文件”，然后選擇“開啟底圖”，即可打開另一層的彩色掃描圖片。

4.點(diǎn)擊“文件”然后選擇“打開”，打開之前保存的B2P文件，我們會(huì)看到剛剛復(fù)制好的板子放在這張圖片的上面——同一張SMT貼片加工板，孔的位置是一樣的，只是電路的連接不同。因此，我們點(diǎn)擊“選項(xiàng)”——“層設(shè)置”，在這里關(guān)閉頂層線路和絲印的顯示，只保留多層的過(guò)孔。

5.頂層的穿孔和底層圖紙上的穿孔位置相同，就像小時(shí)候畫圖一樣，只需要畫出底層的線路即可。然后點(diǎn)擊“保存”——這樣B2P文件就包含了頂層和底層兩層的數(shù)據(jù)了。

6.只需要點(diǎn)擊“文件”然后選擇“導(dǎo)出為SMT貼片加工文件”，就可以得到一個(gè)包含兩層資料的SMT貼片加工文件。通過(guò)這個(gè)文件，可以進(jìn)行修改板子、再次導(dǎo)出原理圖，或者直接將其發(fā)送給SMT貼片加工制版廠進(jìn)行生產(chǎn)。

制作多層板時(shí)，有幾種常見的抄板方法可供選擇。以下是其中幾種常用的方法：

1.堆疊法：將每個(gè)層次的電路板重疊在一起，然后通過(guò)鉆孔和穿線將它們連接起來(lái)，最后再進(jìn)行壓合。這種方法適用于較少層次的板子，操作簡(jiǎn)單，成本較低。

2.分層法：將每個(gè)層次的電路板分開制作，然后通過(guò)專用的粘合劑將它們粘合在一起。這種方法適用于多層次的板子，粘合劑的選擇和使用技巧很關(guān)鍵，需要一定的經(jīng)驗(yàn)。

3.焊接法：將每個(gè)層次的電路板焊接在一起，使用焊錫或?qū)Ｓ玫倪B接器進(jìn)行連接。這種方法適用于高精度和高可靠性要求的板子，但操作難度較大，需要專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)。

在選擇抄板方法時(shí)，需根據(jù)實(shí)際制作需求和要求來(lái)決定，確保制作的多層板質(zhì)量可靠、性能穩(wěn)定。

實(shí)際上，四層板抄板就是重復(fù)抄寫兩個(gè)雙面板，六層板就是重復(fù)抄寫三個(gè)雙面板……之所以多層板讓人望而卻步，是因?yàn)槲覀儫o(wú)法看到其內(nèi)部的布線。對(duì)于一塊精密的多層板，我們?cè)撊绾慰辞宄渲械膬?nèi)部結(jié)構(gòu)呢？——通過(guò)分層處理。

在處理分層問(wèn)題時(shí)，可以采用多種方法，例如藥水腐蝕、刀具剝離等，但使用這些方法容易導(dǎo)致層分離過(guò)度，從而導(dǎo)致資料的遺失。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，砂紙打磨是最準(zhǔn)確的方法。

完成SMT貼片加工的頂?shù)讓映浐螅ǔ?huì)使用砂紙進(jìn)行打磨，以去除表面顯示內(nèi)層。所使用的砂紙是在五金店購(gòu)買的一般砂紙，它們被鋪在SMT貼片加工上，然后按住砂紙，均勻地在SMT貼片加工上進(jìn)行摩擦（如果板子很小，也可以將砂紙鋪滿，并用手指按在SMT貼片加工上摩擦）。關(guān)鍵是要保持平坦，這樣才能使打磨均勻。

絲印和綠油通常只需輕輕擦拭便可除去，而銅線和銅皮則需要仔細(xì)擦拭兩次。一般來(lái)說(shuō)，藍(lán)牙板只需幾分鐘便可擦拭干凈，而內(nèi)存條大約需要十幾分鐘的時(shí)間。當(dāng)然，用力越大，所花費(fèi)的時(shí)間就會(huì)少一些；用力越小，則需要花費(fèi)的時(shí)間相對(duì)較長(zhǎng)。

目前，磨板是最常用和最經(jīng)濟(jì)的分層方案。我們可以使用一塊廢棄的SMT貼片加工進(jìn)行嘗試。實(shí)際上，磨板并沒有太大的技術(shù)難度，只是有點(diǎn)乏味，需要付出一些力氣，完全不必?fù)?dān)心磨穿板子或傷到手指。