助焊膏和松香作用
錫膏制作過程中,為了提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性,常常需要使用助焊膏。助焊膏是一種膏狀物質(zhì),由松香和一些特殊的化學成分混合而成。它具有一定的活性和酸性,可以有效清除焊層上的氧化物,防止氧化現(xiàn)象的發(fā)生。同時,助焊膏還能減少材料和焊料之間的表面張力,提高潤濕性能。助焊膏常用于BGA芯片的焊接過程中,因為BGA芯片的引腳是隱藏在芯片下方的,需要助焊膏的幫助使焊錫能夠流動到引腳上。此外,助焊膏還可以與錫膏搭配使用,或者用于貼片焊接后的二次焊接和補焊,以提高焊點的強度和可靠性??傊父嘣诤附舆^程中起到重要的作用,可以幫助焊接工作更加順利和高效。
松香是制作助焊膏的原料之一,它是一種來自松樹的固態(tài)樹脂,主要成分有松香酸和海松酸。液體的松香具有一定的活性,可以與金屬表面上的氧化物發(fā)生反應(yīng),形成一種可以懸浮在焊錫表面上的化合物,比如松香酸銅。松香具有耐腐蝕和絕緣性強等特點,是常用的助焊膏原料之一。此外,松香還可以增加焊錫膏的黏性和穩(wěn)定性,從而避免膏體干燥或分層的問題。
助焊膏和松香是兩種不同的物質(zhì):
松香是一種固態(tài)松樹脂,可作為助焊劑和助焊膏的原材料。
焊接助劑是一種粘稠的膏狀物,主要由異丙醇、松香和有機酸等成分組成。它被廣泛應(yīng)用于電子線路板零件的焊接過程中,其作用有清除焊接表面上的氧化物,幫助焊錫流動和擴展。
焊接用的錫膏是一種粘稠的膏狀物,主要由金屬粉、松香、有機酸、觸變劑以及活性劑等成分組成。它廣泛應(yīng)用于SMT自動貼片工藝中,可用作助焊劑并代替?zhèn)鹘y(tǒng)焊錫工藝,具有高效生產(chǎn)和高精度焊接的優(yōu)勢。錫膏可通過印刷機將其印刷在電路板上,然后將元器件放置在錫膏上,再通過回流爐將錫膏熔化并與元器件連接。在錫膏的制作過程中,助焊劑和松香扮演著至關(guān)重要的角色。