在SMT貼片制造過程中,經(jīng)常會遇到元器件貼片不準(zhǔn)確的問題,這在SMT加工廠是一種常見的質(zhì)量問題。隨著科技的發(fā)展和生活水平的提高,對于電子產(chǎn)品的要求越來越小而精細(xì)。在小型且緊密的PCBA板上,傳統(tǒng)的DIP插件的適用性已經(jīng)不如SMT貼片,尤其是對于大規(guī)模和高集成度的集成電路。即使在SMT貼片中,也經(jīng)常會出現(xiàn)元器件貼片不準(zhǔn)確的問題。那么,在SMT貼片制造中,元器件貼片不準(zhǔn)確是如何發(fā)生的呢?
SMT生產(chǎn)中的元器件移位是怎么發(fā)生的?
1、如果貼片機(jī)吸嘴的氣壓沒有及時(shí)調(diào)整到合適的壓力,可能會導(dǎo)致元器件移位。
2、焊接時(shí),如果助焊劑的含量超過標(biāo)準(zhǔn),過多的助焊劑會在回流焊機(jī)中流動,導(dǎo)致元器件發(fā)生移位。
3、錫膏產(chǎn)品的粘性不足,導(dǎo)致元器件在移動時(shí)出現(xiàn)震蕩、晃動等現(xiàn)象,進(jìn)而導(dǎo)致元器件的位置發(fā)生了偏移。
4、如果超出使用時(shí)間繼續(xù)使用錫膏,會導(dǎo)致助焊劑的變質(zhì),并可能導(dǎo)致貼片焊接出現(xiàn)問題。
5、在SMT印刷貼片后的元器件挪移過程中,如果發(fā)生震動或者使用錯(cuò)誤的轉(zhuǎn)移方法,都可能造成元器件的移位。
6、貼片機(jī)的機(jī)械故障導(dǎo)致元器件放置不準(zhǔn)確。
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